参与要求：

1 工作人员通知您申请成功后，请在一周内完成器件下单，下单平台为DigiKey.cn；

2 提供给EEPW工作人员DigiKey器件下单的“销售订单”PDF；

报告要求：

自提供给EEPW的销售订单后的两个月内，在EEPW论坛“板卡试用”板块发帖，选择对应的板卡型号，进行发帖。
发帖位置：板卡试用

帖子内容：

1 发帖包含开箱贴、过程贴、成果贴；

2 发布一个成果视频，放置视频链接（如哔哩哔哩、优酷登视频链接）即可；（有问题可联系工作人员，微信号：baichai1025）

3 成果帖中需要结合申请时的计划开展，发帖内容至少包含下方4项内容：

（1）项目介绍

（2）硬件介绍（包含方案核心器件介绍）

（3）整体设计思路/功能效果（包含功能框图、软件流程图、具体思路）

（4）具体实现情况

（5）关键代码介绍

（6）功能展示（包含成果视频，或GIF文件）

（7）技术难点与解决方案/心得体会

4 完成发帖后，联系工作人员报销

开发板介绍：

FRDM-RW612是一款紧凑且可扩展的开发板，专为RW61x系列Wi-Fi 6+低功耗蓝牙+802.15.4 三频无线MCU的快速原型开发而设计。

该开发板便于访问MCU的输入输出接口和外设，集成了开放标准串行接口、外部闪存以及板载MCU-Link调试器。

支持的器件

-- 无线连接：Wi-Fi® +蓝牙® + 802.15.4

    -- RW610: 无线MCU，带内置3频：1x1 Wi-Fi®6+ Bluetooth® Low Energy 5.4射频单元

    -- RW612: 无线MCU，带内置3频：1x1 Wi-Fi®6+ Bluetooth® Low Energy 5.4/802.15.4

-- 电源管理

-- 传感器：I3C/I²C数字温度传感器

    -- P3T1755DP: I3C/I²C总线精确数字温度传感器，精度为±0.5°C

框图

特性

微控制器：

-- RW612 Arm™ Cortex™-M33内核@260MHz，具有优化的能效，1.2MB片上SRAM存储扩展

存储器扩展：

-- Winbond QSPI闪存(512Mbit): W25Q512JV

-- AP Memory QSPI pSRAM (64Mbit): APS6404L-SQN-SN

连接：

-- SPI/I2C/UART连接器(mikroBUS, Pmod™)

-- 以太网PHY和连接器

-- 高速USB Type-C连接器

-- 双频1x1 Wi-Fi 6射频，支持20MHz信道带宽

-- 低功耗蓝牙射频

-- 支持Zigbee和Thread的802.15.4射频调试

调试：

-- 带有CMSIS-DAP的板载MCU-Link调试器

-- JTAG/SWD连接器

传感器：

-- P3T1755I3C温度传感器

扩展选项：

-- Arduino®接头(带FRDM扩展行)

-- FRDM接头

-- Pmod™

-- mikroBUS™

用户接口：

-- RGB用户LED，复位、ISP、唤醒按钮