物联网技术

物联网技术 - 新设计

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芯片-以磁体浮力解决电线缠绕问题，重新设计三维芯片【智能硬件与可穿戴】眉州轼辙\|浏览：490\|回复：7\| Hope2022 2022-11-26 19:34:27
2016 EEPW 创新设计大赛【智能硬件与可穿戴】乐呵乐呵\|浏览：75395\|回复：107\| lz1135 2016-09-06 21:25:23
电子工程师创新设计必备宝典系列之FPGA开发全攻略【智能硬件与可穿戴】 haitao2000s\|浏览：2169\|回复：3\| 晓晓nn 2016-06-16 09:43:08
看看这样的应用创新设计思路如何？【智能硬件与可穿戴】 sosumer\|浏览：3264\|回复：6\| xchemical 2010-11-05 09:55:59
问NXP：恩智浦创新设计大赛必须要使用恩智浦公司提供的芯片吗?比如CPC微控制器【智能硬件与可穿戴】 Tony\|浏览：1740\|回复：0\| Tony 2009-11-02 11:29:55
怎样去调试一个新设计的电路板呢？(ZT) 【智能硬件与可穿戴】 moran\|浏览：1992\|回复：0\| moran 2008-08-11 18:38:42

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