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建议把原文传上来让大家看看，
按常理来说，所有的信号都是以 地电平 作为参考的，也就是一般说的参考平面
你里面应该不是这个意思

采用 Top Gnd VCC Bottom 这种分层结构的四层板布局时，
顶层的信号线由于紧靠GND层，受到的干扰相对来说少一些，一般会走一些对噪声比较敏感的信号
而底层的信号线受的干扰相对大些，一般走一些对噪声不太敏感的信号

        我是这样理解的，所谓参考平面，就是一个固定的电平平面。一般为“地平面”或“电源平面”。但往往一个系统中，不止一个“地平面”，比如分模拟地与数字地；也不只一个“电源平面”，因为电源可能有5V，3.3V,2.5V，1.8V等等。
           所以关于你所看到的DDR PCB布线规范中的话“一般来说，DQ，DQS和时钟信号线选择VSS作为参考平面，因为VSS比较稳定，不易受到干扰，地址/命令/控制信号线选择VDD作为参考平面，因为这些信号线本身就含有噪声”，只需要保证DQ、DQS和时钟线受到的干扰小就行。如何保证干扰小，就要分析你的参考平面中，哪个参考平面的噪声比较大。占用IO比较多的总线，往往会引入比较大的噪声。比如，你的地址线，设地址位数有24根，当你地址从0x000000突然谈到0xffffff时，会引起24个IO口同时从输出“低”变到“高”，此时由于功率剧烈变化，IO口电源与地上的电流会有比较大的波动，这种波动就是噪声。如果你的IO口供电电压为2.5V，则此2.5V电源平面上，和相应的地平面上，噪声是比较大的。
        

     关于你后面4层板的问题，如果你的4层板为TOP、VSS、GND、BOTTOM，我不知道你的VSS是电源还是地，因为一般VSS都表示地。如果是地的话，那么你的电源会布在TOP会BOTTOM层，此时电源不再是一个“平面”，而只是一些“线”。
   如果你信号线选择为GND或VSS层为参考平面，信号线从TOP层到BOTTOM层，参考平面是没有发生变化的。

我写错了，应该是TOP、VSS、VDD、BOTTOM

呵呵，问个题外话，这些知识我要看哪些方面的书才能找到呢？请问你是怎么学习的呢？

LZ只提了只言片语，没有全文，不是很清楚要表达的是什么，既然你展开了，不妨说说
显然在这个问题上并非按常规理解的“电平平面”（并且你自己也不是这样理解的）

在高速板、多层板设计中，常常都把整个PCB层GND层或者电源层。。这样做目的有二，一是保证信号线阻抗匹配，二是提供比较好的电流回路，降低EMI,也就是本贴的重点所在。由于这样分层，一般也把这个电源层或者地层叫做“参考平面”，以靠近某一层称作把这个层作为参考平面，高速板所讲的微带线、带状线也是指这个说的

我们都知道，所有的信号，不管是噪声，电源，还是我们关心的数字模拟信号，最终都是要回到电源地的，

上面文章中采用的应该是S－G－P－S或者S－P－G－S典型结构的四层板，下面以S-G-P-S为例，在这种结构中，顶层信号层以GND为参考平面，是典型的微带线结构，由于这个信号层靠近GND层，其中的噪声信号很容易就可以通过GND层流出去，所以这个信号层的噪声相对较小，也由于其微带线结构，比较容易时行阻抗匹配，所以如果采用这种结构的四层板进行较高速PCB布板时，一般都把关键信号（包括高速的，敏感的等）放在这一层，
也就是LZ所说的“一般来说，DQ，DQS和时钟信号线选择VSS作为参考平面，因为VSS比较稳定，不易受到干扰”
相对来顶层来说，由于底层信号层以VCC(一般不是只有一个网络）作为参考平面，一般认识这个信号层没有顶层那么干净了，所以一般走一些相对来说不太重要的信号，
所以就有LZ所说”地址/命令/控制信号线选择VDD作为参考平面，因为这些信号线本身就含有噪声”

再回到LZ的问题中来，
”假如我的电路板分为TOP、VSS、VDD、BOTTOM。那么我的信号线如果从TOP走到了BOTTOM，这个过程参考平面的选择有什么变化吗？“

这个问题比较复杂，还得从回流路径来说
我们都知道电流回流路径都是选择 阻抗 最小路径回到电源
在低频情况下比较简单，回路阻抗一般认为只有电阻，选择最短路径回到电源
但是在高频的情况，回流就会比较复杂，一般认识，在这个时候回路中电感起主要作用，回流路线位于参考平面中与信号线上方（或下方），所以，在高速板中换层会导致回流路径复杂化，
这时候回流回径是什么样子的，别问我。。。等高手解答
所以如果是高速的关键的信号，自己没把握，最好不要换层。。。

常用实用四层板分层结构

L1      S     S     S   
L2      G     P     G
L3      P     G    S-P
L4      S     S     S

谢谢你的回答，很有用