Altera器件封装信息详解
每个厂家的器件都有自己的命名规则,了解这些规则对于选择合适的器件具有较大的帮助。
以EP3C25F324C7N为例做一个说明:
EP3C:器件系列 Cyclone III;
Family Signature:
EP3C: Cyclone III
25:逻辑单元数,25表示约有25k的逻辑单元;
Device Type:
5
10
16
25
25E
40
55
80
120
F:表示PCB封装类型,F是FBGA封装,E(EQFP)、Q(PQFP)、U(UBGA)、M(MBGA);
Package Type:
E: Plastic Enhanced Quad Flat Pack (EQFP)
Q: Plastic Quad Flat Pack (PQFP)
F: FineLine Ball-Grid Array (FBGA)
U: Ultra FineLine Ball-Grid Array (UBGA)
M: Micro FineLine Ball-Grid Array (MBGA)
324:表示引脚数量,一种特定封装的引脚数量有:144、164、240、256、324、484、780;
Pin Count:
Number of pins for a particular package:
144
164
240
256
324
484
780
C:工作温度,C表示可以工作在0°C到85°C,I表示可以工作在-40°到100°C,A表示可以工作在-40°C到125°C;
Operating Temperature:
C: Commercial temperature (TJ = 0°C to 85°C)
I: Industrial temperature (TJ = -40°C to 100°C)
A: Automotive temperature (TJ = -40°C to 125°C)
7:速度等级,6约最大是500Mhz,7约最大是43Mhz,8约最大是400Mhz;
Speed Grade:
6 (fastest)
7
8
N:后缀,N表示无铅,ES工程样片。
Optional Suffix:
Indicates specific device options or shipment method.
ES: Engineering sample
N: Lead-free devices
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Altera器件封装信息详解

关键词: Altera 器件 封装 信息 详解
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