按照 Xilinx 对封装衬板上的低 α 焊接要求，将器件电路附近的 α 粒子放射降至最低。 某个未能满足这些要求的倒装片封装供应商就因为高 α 焊接导致了可能由倒装器件配置位引起的软误差的出现，造成了环境污染。 本白皮书介绍了焊接材料，描述了特殊焊接问题，并提供了一些解决方案。
wp208.pdf
 我要赚赏金打赏帖 |
|
|---|---|
| 给28BYJ-48三自由度机械臂加一个网页控制台被打赏￥32元 | |
| 用28BYJ-48电机从零搭一台三自由度机械臂被打赏￥33元 | |
| 【英飞凌开发经验】ModusToolbox配置EdgeTalk外设被打赏￥27元 | |
| 基于BQ76952PFBR的BMS保护板热插拔损坏的原因和处理措施被打赏￥32元 | |
| 三分钟快速上手搭建nRF Connect SDK开发环境(VSCode)被打赏￥25元 | |
| 告别手动建模：我让AI用FreeCAD画了个开发板外壳被打赏￥30元 | |
| 【瑞萨RA8D1测评】总结收官——从IMU动作识别到LVGL桌宠被打赏￥33元 | |
| 【瑞萨BLE/WIFI模块测评】MPU6050双链路对比被打赏￥30元 | |
| 【瑞萨BLE/WIFI模块测评】DA14531被打赏￥28元 | |
| 【瑞萨BLE/WI-FI模块测评】DA16200被打赏￥28元 | |
STM32
MCU
通讯及无线技术
物联网技术
电子DIY
板卡试用
基础知识
软件与操作系统
我爱生活
小e食堂
