倒装片封装基板焊接问题-电子产品世界论坛

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倒装片封装基板焊接问题

高工

2012-05-08 17:20:52 打赏

按照 Xilinx 对封装衬板上的低 α 焊接要求，将器件电路附近的 α 粒子放射降至最低。某个未能满足这些要求的倒装片封装供应商就因为高 α 焊接导致了可能由倒装器件配置位引起的软误差的出现，造成了环境污染。本白皮书介绍了焊接材料，描述了特殊焊接问题，并提供了一些解决方案。

wp208.pdf

关键词：倒装封装基板焊接问题

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