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电子产品世界 » 论坛首页 » 综合技术 » 物联网技术 » 半导体工艺也可以跨界？！技术求解

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sunshine007
菜鸟
2012-08-02 18:36:35     打赏
11楼

富士通半导体还提供外设服务？针对系统厂商还是所有厂商（包括IC厂商）？


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花花1098
高工
2012-08-02 19:04:42     打赏
12楼
富士通还不错

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霖霖星星
菜鸟
2012-08-06 17:48:28     打赏
13楼

富士通半导体本身就是半导体芯片厂商，还提供设计服务吗？可以用到他们的核心IP么（比如电机驱动、FRAM、电源、视频处理，这几块富士通比较牛x的）？呵呵


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硬件开发
菜鸟
2012-08-07 17:01:50     打赏
14楼

牛——可以将现有65nm的功耗降低到原来的一半，而性能不受到任何影响。本土IC还是可以借助国际先进技术经验的，目前的低功耗技术、以及可靠性对很多国内厂商来说还是有门槛，特别是模拟芯片。


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电路设计者
菜鸟
2012-08-09 13:57:29     打赏
15楼
不太了解的 路过啦

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wwwpp
菜鸟
2012-08-10 17:35:21     打赏
16楼

菜鸟级的路过


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ggostop
菜鸟
2012-08-13 17:34:48     打赏
17楼
我才是真正的菜鸟呢

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songzhige
高工
2012-08-14 15:45:56     打赏
18楼

说的很精辟哦，，，


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jack1991
菜鸟
2013-01-18 14:51:17     打赏
19楼
硅晶圆 (silicon wafer) 是一切集成电路芯片的制作母材。既然说到晶体，显然是经过纯炼与结晶的程序。目前晶体化的制程，大多是采「柴可拉斯基」(Czycrasky) 拉晶法 (CZ法)。拉晶时，将特定晶向 (orientation) 的晶种 (seed)，浸入过饱和的纯硅熔汤 (Melt) 中，并同时旋转拉出，硅原子便依照晶种晶向，乖乖地一层层成长上去，而得出所谓的晶棒 (ingot)。晶棒的阻值如果太低，代表其中导电杂质 (impurity dopant) 太多，还需经过FZ法 (floating-zone) 的再结晶 (re-crystallization)，将杂质逐出，提高纯度与阻值 链接：http://www.365ele.com/articles/2013/01/%e5%8d%8a%e5%af%bc%e4%bd%93%e5%b7%a5%e8%89%ba/

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