板子短路，已解决
上午上论坛看到，说板子会短路，我果断的检测了一下自己的板子，发现3.3V跟GND短路了。根据帖子中一些出现的问题及解决的方法，把板子给修整了一番，发现问题还是没有解决。打开板子的PCB文件，发现3.3v与GND连接的地方太多，我选择性的把之前焊的电容CF1-CF11都拿掉，没有短路的迹象，找到了短路的地方了。然后将万用表接3.3v跟GND 连在一起，一个个的将CF的几个电容焊上，如果又短路的话，万用表会有提示音，就这样，板子的短路问题解决了。
出现这样的问题，原因源于自己没有严格根据焊接的原则来，才导致板子短路。幸好主要的芯片还没有焊上（还在快递的途中）。
板子已焊好，可以烧写程序
昨天剩下的元器件已经到了，也就对板子做最后的扫荡了。晚上就把板子焊好了，由于自己之前没有搞过STM32，一时想测试下板子是否成功，只有借助别人的代码先测试下。测试的结果，代码可以烧写进去。
自己也没怎么焊电路板了，特别是这种像STM32封装的器件了。之前焊过飞思卡尔的XS128芯片，也算是有点经验。自己也是在杜洋工作室的视频教学下学会了焊这样封装，我此次的焊接由于自己好久没焊，有点对板子迫不及待，主要的芯片都没焊就板阻容元件跟一些其他的都焊了。当然在焊接的时候也为了方便后续器件的焊接，我留有空隙没有焊。在这里分享下我焊接STM32F103ZE的步骤，如果又不对的，请大虾们批评指导。
1.将芯片正确放置电路板上，对齐各个引脚，再用松香固定。
这是对一个角的固定，然后对其他的地方也用松香固定，固定的松香在后续的焊接中也起到了助焊作用。
2.由于芯片已经被松香完全固定，接下来对器件的四周进行焊接。焊接的方法有很多种，可以用刀口的烙铁，我使用的就是一般的烙铁，将融化后的锡拖到各个引脚，最后会有多余的锡在上面。处理上面多余的锡可以用刀口烙铁去除，也可以用吸锡带。可是身边都没有这些，我使用的是自制的吸锡带，效果还不错。最后将芯片焊好，检查后用酒精擦去松香。STM32就这样焊好了。
然后将其他剩下的器件焊接后，最后的板子如下两图
正面：
反面：
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