依目前情况了解，无铅环保是各PCB和PCBA厂家探讨如何改善最多的话题。也是生产制造的一个技术挑战。
作为PCB抄板的领航者，我司花费了不少人物力在PCB板打样设计这个环节上进行一些研究与探讨，目前取得了以下进展：
1、封装库的建立规范的改进：
由于无铅的焊接温度有提高，在建库的时候，必须要考虑器件焊盘对焊点温度的影响。同时，还要对焊接的可靠性和器件的耐热性进行实验，确保焊盘的大小和外形，阻焊大小和形状，钢网和焊盘的关系能符合最佳焊接的温度。
2、设计方法和细节的处理：
避免出现焊接立碑的情况，所以在设计时候对器件的受热要考虑周全，保证每个器件受热均匀。所以，我们专门开发了软件来保证器件的散热平衡。
3、表面处理方式的选择：
不同的表面处理方式对成本和加工难度都有所差异，所以对不同产品，也有不同的表面处理方式。同时，有些表面处理方式，对封装或者设计都有一些细微的差异。如：表面处理方式采用OSP的时候，ICT测试点需要开钢网；而其他的表面处理方式，则没有这个要求。
4、标识性说明：
在需要无铅的板上，加上标识符号，供后续加工厂家便于识别和处理。
 我要赚赏金打赏帖 |
|
|---|---|
| 基于MCP23S17的输入输出功能模块控制被打赏￥20元 | |
| 【S32K3XX】SPD 软件包使用Link文件修改被打赏￥22元 | |
| Switch-Case局部变量定义问题被打赏￥23元 | |
| 基于米尔TIAM62L开发板的串口通信及应用被打赏￥20元 | |
| PCF8574功能模块及其使用被打赏￥20元 | |
| 传感器LSM6DSO及LIS3MDL的功能检测被打赏￥18元 | |
| LPS25HB气压传感器及其检测被打赏￥18元 | |
| HTS221温湿度传感器及其检测被打赏￥18元 | |
| 【S32K3XX】HSE FW 版本更新被打赏￥21元 | |
| 基于ArduinoUNO开发板的AT24C02读写测试被打赏￥16元 | |
STM32
MCU
通讯及无线技术
物联网技术
电子DIY
板卡试用
基础知识
软件与操作系统
我爱生活
小e食堂
