依目前情况了解,无铅环保是各PCB和PCBA厂家探讨如何改善最多的话题。也是生产制造的一个技术挑战。
作为PCB抄板的领航者,我司花费了不少人物力在PCB板打样设计这个环节上进行一些研究与探讨,目前取得了以下进展:
1、封装库的建立规范的改进:
由于无铅的焊接温度有提高,在建库的时候,必须要考虑器件焊盘对焊点温度的影响。同时,还要对焊接的可靠性和器件的耐热性进行实验,确保焊盘的大小和外形,阻焊大小和形状,钢网和焊盘的关系能符合最佳焊接的温度。
2、设计方法和细节的处理:
避免出现焊接立碑的情况,所以在设计时候对器件的受热要考虑周全,保证每个器件受热均匀。所以,我们专门开发了软件来保证器件的散热平衡。
3、表面处理方式的选择:
不同的表面处理方式对成本和加工难度都有所差异,所以对不同产品,也有不同的表面处理方式。同时,有些表面处理方式,对封装或者设计都有一些细微的差异。如:表面处理方式采用OSP的时候,ICT测试点需要开钢网;而其他的表面处理方式,则没有这个要求。
4、标识性说明:
在需要无铅的板上,加上标识符号,供后续加工厂家便于识别和处理。
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