关于在编辑原理图时选封装的问题

助工

2013-05-11 10:21:56 打赏

关于在编辑原理图时选封装的问题，例如HT7133稳压LDO，封装是SOT89，但是在通用库的封装里有SOT89L,SOT89M,SOT89N三种，请问这三种什么区别呀？如果在原理图编辑器中对一个器件选择封装，在那个预览小窗口选择这三种封装时是可以看到大小在变，但是怎么知道具体尺寸是不是需要的？大家又是怎样看尺寸？难道真的需要很烦地都自己做自己的库算了？

关键词：关于编辑原理图时选封装的问题

啸风

专家

2013-05-11 14:57:00 打赏

2楼

Altium Designer的封装库参照IPC标准分别制作了L、M、N三种封装，其中电气轮廓（封装本体、丝印以及焊盘等）都是完全相同的，所不同的是占位面积（机械15层）大小不同。L为最小、N为中、M为最大。通过元件的占位面积可以在线路板设计初期估算线路板所需的面积，提高设计的一次成功率。设计者可根据自己的需求（包括线路板的工作环境、加工工艺等）选取合适的封装。

落月风情

高工

2013-05-11 20:08:33 打赏

3楼

楼上正解，我一般是选择L的。

wangfuchong

助工

2013-05-11 20:28:10 打赏

4楼

谢谢2楼的回复

还有一个问题，就是预览还是看不到管脚之间的实际距离，一般怎样看？我现在的办法是用打开（编辑）那个杂项通用集成库，不过总觉得有点麻烦。大家一般怎么看的？有时候需要确定所选的封装的尺寸是不是和实际的器件相符。

共4条 1/1 1 跳转至页

发新帖

每日签到

有奖活动
「破界·共生」——2026蓝牙技术变革与工程实战思辨会
【“龙虾”创意工坊征集令——用XClaw玩出最出乎意料的智能终端】有奖活动~
2026年“我要开发板活动”第三季，开始了！
硬核工程师专属补给计划——填盲盒
“我踩过的那些坑”主题活动——第002期
【EEPW电子工程师创研计划】技术变现通道已开启~
发原创文章【每月瓜分千元赏金凭实力攒钱买好礼~】
【EEPW在线】E起听工程师的声音！

我要赚赏金打赏帖
告别手动建模：我让AI用FreeCAD画了个开发板外壳被打赏￥30元
【瑞萨RA8D1测评】总结收官——从IMU动作识别到LVGL桌宠被打赏￥33元
【瑞萨BLE/WIFI模块测评】MPU6050双链路对比被打赏￥30元
【瑞萨BLE/WIFI模块测评】DA14531被打赏￥28元
【瑞萨BLE/WI-FI模块测评】DA16200被打赏￥28元
【瑞萨BLE/WIFI模块测评】环境搭建被打赏￥32元
【瑞萨RA8D1测评】LVGL显示动画被打赏￥30元
【瑞萨RA8D1测评】IMU动作识别的数据采集与模型训练被打赏￥33元
【S32K3学习整理】时钟系统 ClockOut 功能被打赏￥28元
【S32K3学习整理】以太网LoopBack模式功能验证被打赏￥26元

热门分类
STM32	MCU
通讯及无线技术	物联网技术
电子DIY	板卡试用
基础知识	软件与操作系统
我爱生活	小e食堂