嗯……对于杂散件、开关、连接器等，我的建议是先去市场走一趟，看看能买到什么样的封装，哪种供货有保证。对于拿不准的，先买一两个回来，比照实物确定尺寸，然后再查datasheet，必要时先做试验，这样才会万无一失。

　　我的经验是，前期工作做的越多，板子失误或者错误越少。最基本的要求是，一次成板，不改版，不飞线，完全达到设计要求(除非设计出错，不在此列)。

反正我设计的板子基本一次定稿的很少，基本三到五次吧，水平低了呀！

同一款元器件它有很多的封装，为了保险起见，我建议还是拿到芯片之后再画封装。如果你手头上的元器件参数够详细的话，比如器件的型号，它的型号上面有封装的代号的，建议去http://www.alldatasheet.com/下载其相关的芯片datasheet资料之后，认真查看资料最后的封装尺寸图，这样就更加保险了。

画封装这东西马虎不行滴

要有一个游标卡尺很重要，测量尺寸，对照芯片资料给的尺寸，，最重要的是不对称的孔，，分清资料给的结构图顶层，底层，不然会搞反的，，，