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BGA焊接

BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。如图

从上图可以看出，BGA封装的零件脚焊接方式跟传统的有点不一样，原厂出来的BGA脚跟图片差不多，拆过BGA的PCB板，重焊时要注意以下几个点：

1、确保PCBA中的BGA零件脚位完整 

2、每个脚的焊锡清干净同时清洗干净

3、焊接时热风枪别吹到周边的其它零件

4、加热时注意BGA的温度太高会坏

5、当BGA像水上的树叶一样，轻碰会动时说明焊好了

下面来看视频

LQFP封装焊接

这是比较密，四个方位都有脚 的IC,焊接视频如下

视频节点

BGA种脚 

BGA种脚，是一种技术活，有些人问为什么要种脚？原来的脚不能用吗？等等，我们先来分析为什么要种脚，首先原厂出来的BGA都是环保锡，正常来讲没有什么问题的，但是我们初学者或维修时，一般要把原厂的脚给清 了，再用新的低温锡给BGA种脚，方使再次焊接

注意事项：

1、将原来的脚焊锡清干净了

2、用钢网给BGA上锡压稳别动到