中国山东找布鲁弗莱

48楼
看小米的主板,ic完全没有打胶加固,现在手机发热都很厉害,pcb也非常薄,如果不打胶加固,摔了以后ic下边的焊点很容易开焊。
建议楼主先不换ic,而是把怀疑有问题的ic重新吹焊下,说不准就好了。
想起来前一段时间小米和华为掐ic打胶的事情,我只想说,如果小米出的机器还是这个德行,我是坚决不会买的。

看小米的主板,ic完全没有打胶加固,现在手机发热都很厉害,pcb也非常薄,如果不打胶加固,摔了以后ic下边的焊点很容易开焊。
建议楼主先不换ic,而是把怀疑有问题的ic重新吹焊下,说不准就好了。
想起来前一段时间小米和华为掐ic打胶的事情,我只想说,如果小米出的机器还是这个德行,我是坚决不会买的。