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二楼缓慢更新硬件相关进程

3-15更新=======================

关于布板：

个人觉得贴片基本同向布置对于手工焊接时很有帮助的，至少焊接的时候不需要手动把板子转过来又转过去，当然自动贴片就没这么多事了。

关于焊接：

个人觉得先贴片后插件，一个先插件后贴片会因为插件引脚关系导致贴片的时候焊接不平衡，另外后贴片会因为插件高度等问题多少会对贴片有干涉，再有贴片好后基本可以清洗，很多插件是不太好用洗板水等洗的。耳放芯片引脚比较小，焊接可能要仔细点。拖锡的时候注意点。如果有点细微连锡可以先把烙铁清洗掉锡再去粘这样个人觉得比较好。另外我看到有人在布板的时候在引脚两端布置个三角形的焊盘用来引锡，这个在PCB布置上我觉得还是比较好的。

关于开关机的解答：

菜鸟的我开始对这个电路我也有点疑问，后来琢磨了下，想通了这里给有点问题的盆友解释下。先上图：

首先说明的这个是一个开机关机静音的电路。如何静音在下面说明。

开机静音：

2V电源接入后，5V也会马上开启。这个时候左边的Q1是不导通的，相应的Q2也是不导通的。5V这边，因为R16的关系会给/MUTE一个高电平，但是这里有一个问题，就是，R16电阻比较大，且C32的存在，R16需要给C32充电，到一定时间/MUTE才会显示高。具体时间我不会算，可以百度电容容量相关。

也就是开始/MUTE是低，R16缓慢给C32充电到一定时间后，/MUTE才会高。起到开机静音的目的。

关机静音：

12V电源掉电以后，5V也跟着掉电，在掉电之前其实12V是通过D3和R12给C28冲电了的，然后这个时候有一个东西在电路上没看到，也就是12V其实是连了很多其他负载的，负载的阻值一般也比较低。这里我们就可以这样认为，就是12V到地之间是连了一个阻值比较小的电阻。掉电后，R20基本认为是接地状态，那么Q1发射机是高，基极是低，Q1导通，然后给C33充电，Q2基极变高，Q2导通，使得/MUTE变低。

这样就是一个开机关机静音的过程。

3-15更新结束=========================

三楼缓慢更新软件相关进程

四楼缓慢更新视频

@ttmax，多谢共享

两个疑问，一起探讨下

1）在12V掉电的瞬间，C28电容12V电压可以通过Q1->R20->R18->D6到地形成一个回路，Q1顺利导通，这是假设VCC12对地电容迅速放电前提，但是从实际电路选用的参数来看确实有问题的，从电路上直观的看VCC12网络，可以发现R18->D6这个通路阻抗是最小的（芯片内部未知），VCC12上有两个470uF大电容，470uF电容->R18->D6放电速度远慢于C28到R19放点速度，因此Q1的发射集电压低于基电极，以上假设成立的话参数就要调整下。

因电路板还未焊接完，VCC12到地阻抗，待焊接完毕后再测试，或许很小啦~~

2）下一个问题，基于可以下电消音的前提下，C33是否可以去掉。因为在正常工作时，C33电容没有电压，掉电瞬间Q1导通后，C28还要给C33充电，可能充电时间很快，但是还是延迟了Q2基极电压上升的速度，因此C33我觉得可以NC掉，这样在下电瞬间能更快的使/MUTE拉低，起到消音作用