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AD的安装以及取出元器件

第一步：打开AD安装的文件夹，找到autorun.exe，然后双击它就出现如下图显示的界面，点击第一个图标

第二步：来到欢迎界面点击next

第三步：

第四步：选择安装目录

第五步：等待安装

第六步：安装完成

第七步：打开AD安装文件夹找到ALTIUM.alf和dxp.exe这两个文件，将这两个文件复制和替换到AD安装的根目录下软件就可以运行了

取出三种控制器和十种常用元件

开始画图时应该从坐标原点开始画起

将有米字符号的一头朝外

更改名字

将自己画好的图保存到起来然后加到libraries里

从libraries里取出刚才自己画好的图

在画图的时候要看到米字变成红色才算是连接上了

其他的Header4，Header2X2还有JTAG也是一以上的方法，最后就画好了

现在终于做完了上次在课堂上没有画完的扩展模块板

画图的方法和第二次作业的方法差不多，在这里就不一一列出了，好多元件在库里找不到只好自己画了,所以画了好久，只能怪自己不认识那些英文标识。

最终成果

在画图的过程中也发现了一些问题，在画Q1(QNPN)这个三极管的时候，起初在库里没有找到，后来发现可以用同一个三极管，然后选中这个三极管，用快捷键Ctrl+X并且按住鼠标左键就可以了

还有子图母图没有画好，画好后再继续更新

真棒

一些元器件的封装

有一些元器件的封装不知道长什么样，也不知道怎么画，所以就画了这几个的，而且也不知道画得对不对，之后会继续更新其他的封装

先画一个电阻的封装：先建一个PCB Libraries

建好之后就是这样一个界面，把鼠标移到坐标原点，按ctrl键并滑动鼠标就可以放大或缩小界面（之前画图的时候经常找不着原点，只是想知道有没有什么快捷键可以迅速找到原点的）

选到Top Overlay，然后就开始画电阻的封装

画这种电阻封装的焊盘是用的是Place Pad

按快捷键Q就可以将英制单位换成公制单位，双击Place Pad出现下面这个界面，就可以修改尺寸大小还有其他参数

查看管脚是否对应

bell的封装（看着原理图库里面的封装画的，也不知道画的对不对)画的方法和画电阻的差不多

电容cap的封装

Res Tap的封装

开关的封装

利用封装向导画QNPN的封装，首先选择封装向导

选择要画的元器件的封装

按找数据手册修改各尺寸的大小

成果图

现在能画的就这么多了

管脚能对应起来吗

那个三极管

把之前画好的原理图以及他们的封装整理好，新建一个PCB工程，把整理好的原理图和封装都加进来

加进来之后先把PCB文件什么的保存好，然后点击PCB.PcbDoc就出现下面这个界面

再点击Design再到Import Changes From PCB_Project1.PrjPCB，把画好的东西导入到PCB板

首先先点击左下角的Validate Changes 看看有没有出现什么错误

出现错误，要给Y1，Y2添加封装

没有错误之后就点击Execute Changes 

这样就把之前画的东西都导入了PCB板，再把元件都拖到黑色框里，在Keep-Out Layer层里画出走线区域，适当调整元器件的位置使它们之间的连线尽可能平行，这样方便画走线

看着那么多密密麻麻的线眼都画了，最终完整的走线还是没有画出来，画好了再来更新吧

自动布线

     首先把之前画的原理图库以及封装导入PCB板，调整各元器件的位置，双击后就出现下面这个界面，在这里我们可以选择把元器件放在Top层还是Bottom层

     把元器件摆放好之后，就可以点击Auto Route进行自动布线，在这里可以选择全部、局部、区域布线等等。同时我们还可以点击Design下面的Rules查看规定的一些规则或者是修改这些规则来满足自己的需求

点击Auto Route自动布线，我选择的是全部自动布线（All），下面是等待布线的过程

下面这张就是布好线后的成果图

布好线后要做的就是给板覆上铜，点击图片上标记1的地方或者是标记2（Place)下面的Polygon Pour...都可以对板进行覆铜

我们还可以选择是对Top层覆铜还是对Bottom层覆铜

下面是完成了对Top层和Bottom层的覆铜