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电子产品世界 » 论坛首页 » 综合技术 » 基础知识 » 芯片封装——DIP

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菜鸟
2018-03-09 14:27:56     打赏
11楼

dip封装用在大型设备上是可以的 但对于现在的微型设备 我们还有sop、tssop、DFN等封装形式可用


菜鸟
2018-03-09 14:37:50     打赏
12楼

楼主只举了一个LKT2100芯片的例子,请问这种DIP封装的是否还有其他型号的芯片,楼主所说的LKT是芯片的品牌吗?还是其他的什么?


菜鸟
2018-03-10 10:03:05     打赏
13楼
文中提到对于消费类电子等出货量较大的客户来说,SOP8封装才是生产发行的最合适之选,正好我做的就是消费类产品,很期待下期对SOP8封装的介绍哦

菜鸟
2018-03-10 17:36:24     打赏
14楼

DIP封装形式不适合封装多引脚芯片而且几乎退出了历史舞台,只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”


菜鸟
2018-03-11 09:29:57     打赏
15楼

之所以现在DIP还有人在用,封装厂还在加工那就代表还是有市场的,所以DIP或许在以后会被更先进的芯片去代替,但是现在一时半会儿估计还是会有一部分市场份额的



菜鸟
2018-03-11 13:59:40     打赏
16楼

用什么样的封装的客户都有,具体还是看产品和项目需求


菜鸟
2018-03-12 13:24:06     打赏
17楼

楼主,我对文章中提到的LKT2100芯片很感兴趣,这个芯片是做什么用的?相比同类的芯片有什么优势吗?


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