芯片封装——DIP-电子产品世界论坛

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菜鸟

2018-03-09 14:27:56 打赏

11楼

dip封装用在大型设备上是可以的但对于现在的微型设备我们还有sop、tssop、DFN等封装形式可用

菜鸟

2018-03-09 14:37:50 打赏

12楼

楼主只举了一个LKT2100芯片的例子，请问这种DIP封装的是否还有其他型号的芯片，楼主所说的LKT是芯片的品牌吗？还是其他的什么？

菜鸟

2018-03-10 10:03:05 打赏

13楼

文中提到对于消费类电子等出货量较大的客户来说，SOP8封装才是生产发行的最合适之选，正好我做的就是消费类产品，很期待下期对SOP8封装的介绍哦

菜鸟

2018-03-10 17:36:24 打赏

14楼

DIP封装形式不适合封装多引脚芯片而且几乎退出了历史舞台，只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”

菜鸟

2018-03-11 09:29:57 打赏

15楼

之所以现在DIP还有人在用，封装厂还在加工那就代表还是有市场的，所以DIP或许在以后会被更先进的芯片去代替，但是现在一时半会儿估计还是会有一部分市场份额的

菜鸟

2018-03-11 13:59:40 打赏

16楼

用什么样的封装的客户都有，具体还是看产品和项目需求

菜鸟

2018-03-12 13:24:06 打赏

17楼

楼主，我对文章中提到的LKT2100芯片很感兴趣，这个芯片是做什么用的？相比同类的芯片有什么优势吗？

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