半导体元器件OM检测
主要用途
样品外观、形貌检测。
性能参数
a)总放大倍数为50x-1000x；
b)目标Z空间：0-25mm；
c)具有明场、高级暗场（ADF）、偏光（其中检偏器可旋转360°）、微分干涉观察功能和预留功能位置，功能转换方便，增减功能操作简捷；
d)具备记录光口，可安装数码采集、视频输出等多种记录及输出方式
应用范围
主要应用于制备样片的金相显微分析及各种缺陷的查找。
 我要赚赏金打赏帖 |
|
|---|---|
| 一种有效完成脚本程序测试的方法被打赏￥28元 | |
| WorkBuddy搭配SolidCraft给开发板做两件式外壳被打赏￥33元 | |
| 开箱一块k230被打赏￥33元 | |
| 【瑞萨RA8D1测评】RA8D1+lwIP网络验证与TCPOTA的实验记录被打赏￥33元 | |
| 28BYJ-48机械臂实现人脸跟随被打赏￥24元 | |
| 基于RK3506B的片温识读功能的实现被打赏￥25元 | |
| 【瑞萨RA8D1测评】基于FreeRTOS的lvgl移植教程被打赏￥29元 | |
| 电子价签墨水屏开发被打赏￥35元 | |
| 【Ozone】RTT 打印终端使用被打赏￥29元 | |
| BMS保护板绝缘检测功能-不平衡电桥技术绝缘电阻检测设计与实现被打赏￥34元 | |
STM32
MCU
通讯及无线技术
物联网技术
电子DIY
板卡试用
基础知识
软件与操作系统
我爱生活
小e食堂
