半导体元器件OM检测
主要用途
样品外观、形貌检测。
性能参数
a)总放大倍数为50x-1000x；
b)目标Z空间：0-25mm；
c)具有明场、高级暗场（ADF）、偏光（其中检偏器可旋转360°）、微分干涉观察功能和预留功能位置，功能转换方便，增减功能操作简捷；
d)具备记录光口，可安装数码采集、视频输出等多种记录及输出方式
应用范围
主要应用于制备样片的金相显微分析及各种缺陷的查找。
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