FIB可在IC芯片特定位置作截面断层,以便观测材料的截面结构与材质,定点分析芯片结构缺陷，这样可以帮助IC设计人员对IC设计性能进行深入分析。FIB在截面分析上的应用不仅仅是针对IC芯片，还可以是其它样品，如图：1）芯片封装结合处观察缝隙2）材料层次： 3）玻璃纤维截面：4）PCB金手指观察金属层：
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