芯片方案:CC2652P
载波频率:2.400~2.480GHz
****功率:20dBm
通信距离:700m
产品尺寸:28.7*17.5mm
产品净量:1.9±0.1g
产品简介:基于 TI 生产的CC2652P为核心自主研发的多协议2.4GH贴片式无线片上系统模块,****功率为 20dBm,内部集成了 arm 单片机及高性能无线收发器,采用工业级 48MHz 高精度低温漂晶振。
芯片方案:CC2652P
载波频率:2.400~2.480GHz
****功率:20dBm
通信距离:700m
产品尺寸:28.7*17.5mm
产品净量:1.9±0.1g
产品简介:基于 TI 生产的CC2652P为核心自主研发的多协议2.4GH贴片式无线片上系统模块,****功率为 20dBm,内部集成了 arm 单片机及高性能无线收发器,采用工业级 48MHz 高精度低温漂晶振。