光耦,磁隔,容隔的比较
光耦的特点:
光耦的优点:价格便宜,电磁干扰低
光耦的缺点:传输速率低,通常小于1Mbps;
功耗大;
体积大,并且一颗芯片一个通道,集成度低;
耐压特性不高;
存在光衰问题,寿命差;
磁隔的特点:wafer后加工,成本高,周期长;
Polyimide的耐压特性和寿命不如二氧化硅;
天然存在电磁干扰的问题;
容隔的特点:标准CMOS工艺,成本低;
二氧化硅耐压特性好;
电磁兼容性能好;
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