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                         光耦，磁隔，容隔的比较

光耦的特点：

光耦的优点：价格便宜，电磁干扰低

光耦的缺点：传输速率低，通常小于1Mbps；

            功耗大；

            体积大，并且一颗芯片一个通道,集成度低；

            耐压特性不高；

            存在光衰问题，寿命差；

磁隔的特点：wafer后加工，成本高，周期长；

            Polyimide的耐压特性和寿命不如二氧化硅；

            天然存在电磁干扰的问题；

容隔的特点：标准CMOS工艺，成本低；

                  二氧化硅耐压特性好；

                  电磁兼容性能好；