终于开贴了,开贴啦!!!   


硬件和构思部分
第一节:搭建开发环境 http://forum.eepw.com.cn/thread/359338/1
第二节:方案构思 http://forum.eepw.com.cn/thread/359655/1
第三节:原理图设计
第四节:PCB设计
软件实现部分
第五节:串口DMA数据收发
第六节:AD数据采集与显示
第七节:温度拟合计算(算法讲解)
第八节:RS485 Modubs移植
第九节:添加bootloader
上位机软件部分
第十节:串口数据收发与显示
第十一节:曲线显示
第十二节:APP程序的更新
反思与总结部分
第十三节:总结
进度播报: 第三节已梳理完毕,文字稿即将发布...

 
					
				
 
			
			
			
						
			 
					
				 
					
				 
					
				 
					
				 
					
				 
					
				 
					
				 
					
				 
					
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