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1. 数字地和模拟地应分开;
    在高要求电路中，数字地与模拟地必需分开。即使是对于 A/D、D/A转换器同一芯片上两种“地”也要分开，仅在系统一点上把两种“地”连接起来。
    2.浮地与接地;
    系统浮地，是将系统电路的各部分的地线浮置起来，不与大地相连。这种接法，有一定抗干扰能力。但系统与地的绝缘电阻不能小于 50MΩ，一旦绝缘性能下降，就会带来干扰。通常采用系统浮地，机壳接地，可使抗干扰能力增强，安全可靠。
    3.一点接地;
    在低频电路中，布线和元件之间不会产生太大影响。通常频率小于 1MHz的电路，采用一点接地。
    4.多点接地。
    在高频电路中，寄生电容和电感的影响较大。通常频率大于 10MHz的电路，采用多点接地。
    如果把模拟地和数字地大面积直接相连，会导致互相干扰。不短接又不妥，理由如上有四种 方法解决此问题∶
    1、用磁珠连接;
    2、用电容连接;
    3、用电感连接;
    4、用0欧姆电阻连 接。
    磁珠的等效电路相当于带阻限波器，只对某个频点的噪声有显着抑制作用，使用时需要预先 估计噪点频率，以便选用适当型号。对于频率不确定或无法预知的情况，磁珠不合。
    电容隔直通交，造成浮地。
    电感体积大，杂散参数多，不稳定。
    0欧电阻相当于很窄的电流通路，能够有效地限制环路电流，使噪声得到抑制。电阻在所有 频带上都有衰减作用(0欧电阻也有阻抗)，这点比磁珠强。
    另，连接模拟地和数字地，用0欧姆电阻属于单点连接，适合低频弱流。用电容不好，隔绝直流，容易造成浮地，产生静电高压。
    下面再说说机壳地与数字地，模拟地的关系：
    一般机壳地接交流供电电源的地线(不是零线)，目的是为了防止操作人员触电(机壳与大 地、人体等电位)。
    机壳地一般可和设备的电源地连接在一起，但是： 数字电路、模拟电路的工作地原则上严禁与设备的电源地直接连接!原因为设备本身发生漏
    电或遭遇强电磁场干扰时，数字电路、模拟电路会受此噪声干扰导致错误动作，严重的会导 致机器毁损!!!
    主要因为数字电路、模拟电路的工作电平一般为 3.3-15.5V(15.5V一般用于 232接口通讯 的电平);而通常电源回路的电平一般在市电范围(AC220V±10%)，远远大于数字电路、 模拟电路的工作电平。尤其市电本身可遭遇雷击、错相、高压击穿等故障更可导致其瞬时电 平远远大于其正常电平(可达22倍)。因此为确保安全一般数字电路、模拟电路的工作 地均会与设备的电源地、机壳等隔离或者采用不同的接地系统。
    顺便说一点：目前的电磁**攻击就是通过在设备所处的空间发散高频、高幅的电磁场而引 起设备的数字电路、模拟电路等工作电路部分的元器件发生损坏而达到目的!
    把几个地接在一起就是你说的系统地。一般是把地分成初级与次级两个地，地之间可以通过 电阻、电容相连，初级电路的高、低压之间和初、次级电路间严格保证安规间距要求。机壳 地为初级，而数字地为次级。安装孔焊盘上可以分布8个小孔呀，有时叫它星月焊盘。
    如果有网口，出户，安规与EMC要求严格的话，一般会加防护电路。
    分成初级与次级两个地，地之间可以通过电阻、电容相连初级电路的高、低压之间和初、次级电路间严格保证安规间距要求。
    机壳地为初级，而数字地为次级。
    安装孔焊盘上可以分布8个小孔呀，有时叫它星月焊盘。
    把所有地都短接在一起中心孔非金属化(不然就成了大面积连接，因为中心孔很大);用焊盘上均匀分布的8个金属化小孔多点连接数字地，限制噪声，提供大电流通路;焊盘可做成马蹄型，以便留出膨胀空间。