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什么是BGA返修台?BGA返修台的应用

菜鸟
2023-07-18 15:19:29     打赏

BGA返修台(Ball Grid Array Rework Station)是一种用于返修、拆装和焊接BGA封装(球栅阵列封装)集成电路(IC)的专业设备。BGA封装是一种常见的表面安装技术,其焊位于封装底部,形成一个规则的球栅阵列。BGA返修台可以精确控制加热、吹气和焊过程,使得操作人员能够在不损坏电路板和其他元件的情况下,对BGA封装进行返修和替换。

以下是BGA返修台的主要组成部分:

  1. 预热平台:预热平台用于将电路板均匀加热至适当的温度,有助于减少热应力并提高焊接质量。

  2. 上部加热头:上部加热头通常采用红外或热风方式,对BGA封装进行局部加热,使得焊点融化,便于拆装或焊接。

  3. 下部加热头:下部加热头位于预热平台下方,为电路板提供底部加热,以保持整个焊接区域的温度稳定。

  4. 焊接/拆卸工具:这些工具用于将BGA封装从电路板上拆卸或重新安装。常见的工具包括真空吸笔、钳子和镊子等。

  5. 温度控制系统:温度控制系统可以实时监测和调整预热平台、上部加热头和下部加热头的温度,确保焊接过程在合适的温度范围内进行。

  6. 光学定位系统:光学定位系统可以对BGA封装和电路板进行精确的对准,确保焊点正确对齐。光学定位系统通常包括摄像头、显示屏和精细调节装置。

  7. 操作界面:操作界面用于设置和控制BGA返修台的各种参数,如温度、时间和加热速率等。

  BGA返修台的操作需要专业技能和经验,以确保返修过程顺利进行并获得良好的焊接质量。在返修过程中,操作人员需要遵循合适的焊接剖面和热循环,以避免电路板变形、焊点不良或元件损坏等问题。

BGA返修台同样适用于多种芯片返修(POP,SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

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