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BGA返修台(Ball Grid Array Rework Station)是一种用于返修、拆装和焊接BGA封装(球栅阵列封装)集成电路(IC)的专业设备。BGA封装是一种常见的表面安装技术，其焊位于封装底部，形成一个规则的球栅阵列。BGA返修台可以精确控制加热、吹气和焊过程，使得操作人员能够在不损坏电路板和其他元件的情况下，对BGA封装进行返修和替换。

以下是BGA返修台的主要组成部分：

　　1. 预热平台：预热平台用于将电路板均匀加热至适当的温度，有助于减少热应力并提高焊接质量。

　　2. 上部加热头：上部加热头通常采用红外或热风方式，对BGA封装进行局部加热，使得焊点融化，便于拆装或焊接。

　　3. 下部加热头：下部加热头位于预热平台下方，为电路板提供底部加热，以保持整个焊接区域的温度稳定。

　　4. 焊接/拆卸工具：这些工具用于将BGA封装从电路板上拆卸或重新安装。常见的工具包括真空吸笔、钳子和镊子等。

　　5. 温度控制系统：温度控制系统可以实时监测和调整预热平台、上部加热头和下部加热头的温度，确保焊接过程在合适的温度范围内进行。

　　6. 光学定位系统：光学定位系统可以对BGA封装和电路板进行精确的对准，确保焊点正确对齐。光学定位系统通常包括摄像头、显示屏和精细调节装置。

　　7. 操作界面：操作界面用于设置和控制BGA返修台的各种参数，如温度、时间和加热速率等。

　　BGA返修台的操作需要专业技能和经验，以确保返修过程顺利进行并获得良好的焊接质量。在返修过程中，操作人员需要遵循合适的焊接剖面和热循环，以避免电路板变形、焊点不良或元件损坏等问题。

BGA返修台同样适用于多种芯片返修(POP,SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

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