最近在做板卡和外围元件连接的时候发现,缺少能把他们组装在一起的东西,导致开发板和传感器都是散件,尤其是没有针角或固定铜柱的地方,就像这样:
所以各位朋友,你们一般是怎么把这些模块组装在一起的呢?是通过定制亚克力开孔,铜柱上下分层组装?还是在洞洞板上打孔,平铺安装?更有高手3D打印外壳?
那么在组装过程中,哪些又是必备的工具呢?在家里DIY的时候又要用到哪些常用工具呢?
欢迎讨论~~~
有奖活动 | |
---|---|
【有奖活动】分享技术经验,兑换京东卡 | |
话不多说,快进群! | |
请大声喊出:我要开发板! | |
【有奖活动】EEPW网站征稿正在进行时,欢迎踊跃投稿啦 | |
奖!发布技术笔记,技术评测贴换取您心仪的礼品 | |
打赏了!打赏了!打赏了! |
打赏帖 | |
---|---|
【STM32H7S78-DK评测】基础环境搭建之裸机环境添加shell被打赏50分 | |
基于STC8H8K64U和DS18B20的温度采集和LabVIEW上位机显示被打赏100分 | |
【STM32H7S78-DK评测】基础环境搭建之UART适配被打赏50分 | |
rtthread DAC框架分析被打赏50分 | |
【STM32H7S78-DK评测】XIP运行流程分析被打赏50分 | |
分享技术笔记二被打赏50分 | |
野火启明6M5适配ADC被打赏50分 | |
分享技术笔记一被打赏50分 | |
STM32F4之LVGL绑定按键输入被打赏50分 | |
瑞萨RA系列已适配的ADC框架分析被打赏50分 |