制造显示面板的主要挑战之一是研究由工艺余量引起的主要因素,如CD余量,掩膜错位和厚度变化。TRCX提供批量模拟和综合结果,包括分布式计算环境中的寄生电容分析,以改善显示器的电光特性并最大限度地减少缺陷。