制造显示面板的主要挑战之一是研究由工艺余量引起的主要因素，如CD余量，掩膜错位和厚度变化。TRCX提供批量模拟和综合结果，包括分布式计算环境中的寄生电容分析，以改善显示器的电光特性并最大限度地减少缺陷。
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