射频鉴别标签(radio-frequency identification)启动了下一代供应链自动化，但在仓库管理系统以外也出现了不少扩展的应用。 半导体制造商在高级晶圆厂工艺过程控制中运用了射频鉴别标签技术，由于要进行高敏感处理，必须严格限制人体与晶圆接触。例如，TI公司在DMOS-6晶圆厂中使用RFID管理90纳米工艺在300毫米晶圆上蚀刻电路系统。 DMOS-6工厂自动化主管Roy Hunter表示，RFID标签告诉半导体加工设备需要对晶圆片进行哪道工艺处理，具体工艺信息存储在一台中心的计算机中。 在原先的300毫米晶圆制造中，工作人员需要在不同业务处理过程中搬运晶圆，并使用条形码技术手工扫描晶圆。自从使用RFID以来，TI公司表示，不仅大幅度削减晶圆厂工作人员劳动强度，同时也减少了操作过程中晶圆破碎的数量。然而，该公司拒绝透露具体的改变比例。 RFID在晶圆加工过程中得到广泛应用，据悉已经成为该领域事实上的标准。