系统公司(System house)在总体晶圆代工需求中一直只占非常小的比例。系统公司是指OEM制造商，它们可能有、也可能没有自己的半导体制造工厂。它们利用晶圆代工服务来生产其设计的产品。 市场研究公司Semico Research在四年前认为，由于大型晶圆代工厂商开始提供设计服务和其它知识产权(IP)，系统公司需求将在总体晶圆代工需求中占有一定的比例。但系统公司需求没有增长。实际上，过去几年一直呈下降趋势。 Semico认为，造成这种现象有几个因素。其中一个原因是整体产业下滑，特别是通讯市场。思科(Cisco)、爱立信(Ericsson)和Sun Microsystems等公司拥有强大的半导体设计队伍，但当它们的市场在2001年下滑时，实际上基本没有必要直接与晶圆代工厂商签定代工合同。 更重要的是，如果不进行大量的工艺开发和再设计，以及在工艺与设计团队之间进行协调，越来越难以成功地使先进的设计过渡到生产阶段。 2004年4月，台积电宣布与微软达成了一项协议，为微软制造未来的Xbox半导体芯片。台积电一直是Nvidia、威盛和其它游戏和计算机芯片供应商的关键代工厂商。尽管这种关系似乎是系统厂商直接与晶圆代工厂商签订协议，但Semico认为，这是各厂商之间的一种协调活动。 此外，IBM和微软宣布，PowerPC将是Xbox II的主处理器。该产品将由IBM或者新加坡的特许半导体(Chartered Semiconductor)生产。 台积电和微软的协议，并不一定意味着两者之间直接的合作，消除了“中间人”。微软将继续与Nvidia 、ATI或者其它视频游戏机图形芯片厂商保持合作。台积电获得的好处是，它获得了更好的计划信息。通过与食物链上游的公司合作，台积电可以直接了解到微软期望的产量或者至少给芯片厂商来更多可能或者不能得到微软订单的压力。 Semico表示，这种信号能够使主要晶圆代工厂商更好处理晶圆的需求状况，以消除双重订单给计划编制带来的负面影响，因为通常多家芯片厂商都相信他们能够得到40%以上的市场。 也许总有一天，半导体产业将会找到更好的规划产能的方法。台积电和其它晶圆代工厂商试图与系统公司合作，是朝着正确方向迈出了一步。