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第二季芯片厂产能利用率微升,300-mm晶圆产能翻倍

据国际半导体产能统计报告(SICAS)最近公布的晶圆厂报告,全球晶圆厂产能保持紧张状态,第二季度晶圆代工厂商和IDM厂商的IC产量比去年同期增长46%。
报告指出,第二季全球晶圆产能比第一季度增长2.4%,比去年同期上升7.5%,达到1,405.8 kwspw(thousand wafer starts per week, 每周千晶圆片)。实际晶圆产量比第一季度上升4.6%,比去年同期增长19.3%,达到1,340-kwspw。
第二季度总体产能利用率为95.4%,高于第一季度的93.4%,以及去年同期的85.9%。第二季度晶圆代工厂商的产能比第一季度增长10%,达到188.7-kwspw(8英寸晶圆),比去年同期上升27.8%。
对于晶圆代工厂商,第二季度实际产量为187.5-kwspw,比第一季度增长10.7%,比去年同期劲增46%。第二季度的设备利用率为99.4%,高于第一季度的98.7%,以及去年同期的87%。
SICAS的数据还显示,第二季度300-mm晶圆的产能达到51.2-kwspw,而第一季度为26.6-kwspw。同时,300-mm产能利用率由第一季度的92.1%增长到95.7%。
关键词: 第二 季芯片 芯片 产能 利用率 微升 300-m
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