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据国际半导体产能统计报告(SICAS)最近公布的晶圆厂报告，全球晶圆厂产能保持紧张状态，第二季度晶圆代工厂商和IDM厂商的IC产量比去年同期增长46%。 报告指出，第二季全球晶圆产能比第一季度增长2.4%，比去年同期上升7.5%，达到1,405.8 kwspw(thousand wafer starts per week, 每周千晶圆片)。实际晶圆产量比第一季度上升4.6%，比去年同期增长19.3%，达到1,340-kwspw。 第二季度总体产能利用率为95.4%，高于第一季度的93.4%，以及去年同期的85.9%。第二季度晶圆代工厂商的产能比第一季度增长10%，达到188.7-kwspw(8英寸晶圆)，比去年同期上升27.8%。 对于晶圆代工厂商，第二季度实际产量为187.5-kwspw，比第一季度增长10.7%，比去年同期劲增46%。第二季度的设备利用率为99.4%，高于第一季度的98.7%，以及去年同期的87%。 SICAS的数据还显示，第二季度300-mm晶圆的产能达到51.2-kwspw，而第一季度为26.6-kwspw。同时，300-mm产能利用率由第一季度的92.1%增长到95.7%。