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HP仍是全球最大芯片买家,Dell缩小差距

据市场调研公司iSuppli,预计惠普(Hewlett-Packard)在2004和2005年将继续是全球最大的芯片买家。
iSuppli公司表示,2002和2003年的最大芯片买家惠普,预计2004年用于半导体的支出将达到145亿美元,比2003年的110亿美元增长31.4%。惠普占全球总体半导体采购额的比例将达到8.7%。
iSuppli预测,2005的惠普的半导体采购额将上升11%,达到161亿美元,占全球总体芯片购买额的8.7%。
预计戴尔(Dell Computer Corp.)在2004和2005年继续保持第二大半导体买家的位置,但明年将缩小与惠普之间的差距。2004的戴尔将购买价值134亿美元的半导体,比2003年增长10.1%。
2004年戴尔半导体购买额占全球总体购买额的比例将达到8%,高于2003年的7.4%。2005年戴尔的半导体购买额将增长16.1%,达到156亿美元,占全球总体购买额的8.5%,与惠普相差不超过0.2%。
据iSuppli,诺基亚(Nokia)的半导体购买额将排在第三位,以下依次是索尼(Sony)、松下(Matsushita)、三星(Samsung)、IBM、摩托罗拉(Motorola)、西门子(Siemens)和日立(Hitachi)。
在10大半导体买家中,2004年摩托罗拉和三星电子的半导体购买额增长幅度最大,分别增长了44.7%和36.1%。
关键词: 仍是 全球 最大 芯片 买家 缩小 差距 半导体
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