据iSuppli公司本周末进行的物理拆机分析,新款iPhone 3G采用了进化性的设计,而没有采用前沿性的特点,这有利于降低成本,符合苹果公司扩大市场份额和行销全球的目标。
iSuppli公司在7月11日得到了一部iPhone 3G,并对其进行了拆解,以确定其中的元件供应商,以及主要部件成本和系统成本。根据拆机分析和分析师的研究,iSuppli公司初步估计8Gbyte iPhone 3G的初始生产成本是174.33美元。
该数据仅包括iPhone 3G的合计材料成本与制造费用,不包括软件开发、运输与分销、包装等其它成本,以及每部手机的各种附件成本。
iSuppli的成本估计几乎等于iSuppli在6月末公布的虚拟拆机分析所预计的173美元。
新款iPhone着重考虑成本
新款iPhone的材料成本与制造成本只有174.33美元,明显低于227美元——iSuppli在2007年6月估计的第一代8Gbyte 2G iPhone成本。据iSuppli公司,虽然采用了新设计,但iPhone 3G实际上是当初iPhone 2G的精华版。
“增加3G无线功能,对于iPhone来说是一种进化性设计变化,不是革命性变化,”iSuppli公司的拆机业务经理兼首席分析师Andrew Rassweiler表示,“iSuppli公司相信,苹果公司的3G iPhone设计追求比2G更高的成本效益,以降低零售价格,便于市场接受和攫取最大的市场份额,同时该公司相对于竞争对手仍然具有明显的差异化优势。”
iPhone 3G使用英飞凌的基带芯片,该芯片支持HSDPA、WCDMA和EDGE无线标准。同时集成了三个单独的TriQuint Semiconductor Inc.三频WCDMA功率放大器模块(PAM),这表明iPhone 3G适合在全球各地销售。
我要赚赏金打赏帖 |
|
|---|---|
| 基于MCP23S17的输入输出功能模块控制被打赏¥20元 | |
| 【S32K3XX】SPD 软件包使用Link文件修改被打赏¥22元 | |
| Switch-Case局部变量定义问题被打赏¥23元 | |
| 基于米尔TIAM62L开发板的串口通信及应用被打赏¥20元 | |
| PCF8574功能模块及其使用被打赏¥20元 | |
| 传感器LSM6DSO及LIS3MDL的功能检测被打赏¥18元 | |
| LPS25HB气压传感器及其检测被打赏¥18元 | |
| HTS221温湿度传感器及其检测被打赏¥18元 | |
| 【S32K3XX】HSE FW 版本更新被打赏¥21元 | |
| 基于ArduinoUNO开发板的AT24C02读写测试被打赏¥16元 | |
我要赚赏金
