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近日，北京市经济技术开发区主任李凤玲在一个新闻发布会上表示，由上海中芯国际集成电路制造有限公司、首钢总公司、北京经济技术开发区和北京大学联合设立的中芯环球北京半导体有限公司将于月内开始动工建设一座8英寸晶圆厂，其制造工艺在0.25微米以下，月产量可达3万片。 李凤玲称，这座晶圆厂投资额为12亿美元，预计将在13个月后建造完成，他不愿透露该厂的股权结构，但另一位官员表示，北京市政府虽参与了这项投资计划，但无意成为该厂的股东。 李凤玲表示，这座8英寸晶圆厂对推动北京微电子产业发展将起到重要作用，业内人士认为，这项计划将有助于北京赶超上海，确定自己半导体芯片制造中心的地位。 据以前的报道，中芯还打算在北京建起一座12英寸晶圆厂，并采用非常先进的0.10微米制造工艺，如果这项计划能够成真，对增强北京的芯片制造实力会起到更大的推动作用。不过，对于这项计划，李凤林不予置评。