我选择第二种方案：申请核心板和外围板PCB，购买组委会提供的元器件包
实验名称：
基于FPGA的温控系统设计
实验目的：
使用FPGA实现对某种液体的加热，并使温度保持在某一设定温度。
实验概要：
1、温度信号拾取
在装有液体的容器里放置加热电阻丝；在容器里均匀放置温度传感器（如PT100）拾取温度信号。
2、信号的放大与处理
将传感器测得的电压信号经过放大、滤波、AD等前级处理送入FPGA中。
3、PID控制及后续电路
通过FPGA实现PID控制。根据实际温度及设置温度的关系控制加热电阻丝的电压（经过DA，功放）。
4、其他功能
温度显示等。
我个人能力尚浅感觉这个对我难度很大，但希望挑战一把，也作为对自己学习的鞭策吧。
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