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轰鸣的引擎

无与伦比的速度

漂移过弯的紧张感

想必许多人都会被

这些赛车中振奋人心的

元素所吸引

据统计

赛车已成为世界上

吸引观众最多的比赛之一

虽然板妹

对赛车不感冒

但是当板妹听到

公司所赞助的车队在日本赛中

获得第三名的好成绩时

还是由衷的感到高兴

更令人惊喜的是

这个成绩刷新了中国车队

在日本赛的历史最高纪录

你一定很好奇

这是一只怎样的车队吧

让板妹为你介绍一下

车队名称：同济大学翼驰车队

成立于2007年

比捷多邦的历史还久

是一支半商业化车队

通过学校、学院及赞助商的支持

每年设计、制造赛车

定期参加国内、国外FSAE赛事

车队被媒体赞誉为

中国大学生方程式赛车的

开拓者与领跑者

致力于尖端赛车技术研发

以助力中国大学生方程式

蓬勃发展为己任

这一次的比赛属于

日本大学生方程式赛车大赛

在日本小笠山举行

媒体形容其为

决战小笠山之巅

比赛可谓高手云集

来自数十个国家的

八十余支车队参赛

其中不乏世界级强队

如，奥地利的小格拉兹车队

为梦而逐

勇往无前

翼驰车队队长称

我们的 TR18 赛车已做足准备

日本赛我们充满信心

车队不负众望

最终在日本赛上取得

前三强的历史最好成绩

为中国大学生方程式

真正扬眉吐气了一回

浓缩的背影

咆哮的引擎

速度与激情的碰撞

追求极致无所畏惧

开足马力勇往直前

这样的精神阳光有力

令人震撼

在获知比赛结果后

老板对车队表达祝贺

他坦诚地说：

捷多邦非常愿意支持中国大学生参与创新活动和赛事，同济大学翼驰车队是我们继华南理工大学车队之后又赞助的一支新车队。日本赛，车队表现十分抢眼，取得优异战绩，我向他们表示祝贺。捷多邦这一次承担了赛车电控系统电路板的赞助，赛车的精彩表现也为我们向世界舞台展示捷多邦PCB品牌提供了绝佳的机会，我们感到非常欣慰。

赛车很惊险

也很刺激

最后板妹

以演员及赛车手林志颖

说的一句话结尾

“人生就像赛车一样

必须掌握好自己的方向盘

知道什么时候该加速

什么时候该减速

其实油门每个人都会踩

刹车不见得每个人都会踩”

与大家共勉

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最新重点之：keepout和Mechanical：

用protel 99或是dxp系列软件设计的工程师，一定要注意在画线的时候不论画在那一层，在线的属性选项中一定不要随便把keepout选项勾，一旦选中了keepout选项，则这根线无法 做出（只要选上了这个选项，则表明禁掉这根线)

注：当一个文件内板子的外形或非金属槽孔同时存在于两个层，且有冲突的，均以keepout层为准，因为正常导出gerber文件时只能导出keepout层的外形或非金属化槽孔，此点也是经常出现问题的地方。

 一、工程师设计最常范的错误相关问题：

 1、字符设计： 电路板中丝印字符(Silkscreen)线宽不能小于0.15MM，字符高度不能小于0.8MM 宽高比理想为1：5 如果小于本参数嘉立创工厂将不会对文件中的字符做另行大小调整，从而可能会因超出生产能力而导致字符严重不清楚情况发生 公司将不接受因设计不符合规而导致字符不清楚的此类投诉 特此通知 请注意设计 （会出现有的字符清楚，有的字符不清楚）

 2、开窗层： 区分开助焊层(solder)及钢网层(paste)！ 要开窗不要绿油请用solder层，paste只是钢网层一定要注意 

二、protel99 dxp软件相关问题

1:极个别客户用 multilayer 层以为能做出焊盘的焊盘（两层线路而且开窗的效果） 这是不对的，如果要开窗同样要加上助焊层solder层

三、pads软件相关问题：

 1）pads软件HATCH铺铜中，电路板工厂用的是HATCH是还原设计铺铜，是铜皮显示还原，而不会进行电气网络铺铜FLOOD是设计铺铜，你在发电路板前一定要用hat铺铜进行检查一下，不要搞错了！

一、     我司按照客户提供的文件为生产依据（支持99SE,PADS/DXP和gerber）。
1）  要注意的是 高版本如dxp2004或是更搞版本不要转换为99se版本，会出现少铜皮现象
2）(重点)  用dxp2004 或AD6.9及ad系列设计软件的，在设计多层板内层如果你用负片设计，尽量一定要转成gerber文件提交给我方，否则可能因为版本兼容性引起隔离环出现错误导致板子没用！内层用正片设计则不影响

PCB材料：（1）基材  FR-4：玻璃布-环氧树脂覆铜箔板。捷多邦采用的是KB建滔的6160A级料 铜箔：99.9%以上的电解铜，成品表面铜箔：常规 35um（1OZ）板厚：0.4mm-2.0mm  板成品公差±10%

二、     PCB结构、尺寸和公差:（1）构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外形用Mechanical 1-16 layer或Keep out layer（优先） 表示。在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空（非金属化的槽孔），用Mechanical 1 layer或keep out layer层 画出相应的形状即可。但是一定要注意，同一个文件，两者不允许同时存在这两层(重点） 外形尺寸公差为±0.2mm，对外形公差有特殊要求，一定要在其它备注进行注明！

三、     层的概念（1）单面板以顶层（Top layer）画线路层（Signal layer），则表示该层线路为正视面。这点一定要注意，很多设计工程师搞反层（2）单面板以底层（Bottom layer）画线路层（Signal layer），则表示该层线路为透视面  （3）top layer为正视图  bottom layer为透视图 顶层字符为正 而底层字符为反  （4）阻焊层 为(Solder mask) 用来开窗不上绿油

四、     印制导线和焊盘 
（1）布局：导通孔（VIA）内径设置在0.3mm以上，外径设置在0.6mm以上，单边焊环不得小于0.15 锡板及金板工艺线宽线距设计在6mil以上。，以最大程度的降低生产周期，减少制造难度。我司会对于插键孔（pad）进行加大补偿0.15mm左右以弥补生产过程中应沉铜的厚度公差，而对于导通孔(via) 则不进行补偿，设计时pad以via不能混用，否则因为补偿机制不同而导致你元器件难于插进，导线宽度公差 印制导线的宽度公差内控标准为±10%（2） 网格的处理：因为采用干膜，网格会产生干膜碎，导致开路的可能，为了电路板好于生产，铺铜尽量铺成实心铜皮，如果确实要铺成网格，其网格间距应在10mil以上，网格线宽应在10mil以上（3）隔热盘（Thermal PAD）的处理 在大面积的接地（电）中，常有元器件的脚与其连接，对连接脚的处理兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘（隔热盘），可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。（4） 内层走线、铜箔隔离钻孔应在0.3mm以上。建议元器件接地脚采用隔热盘 走线、铜箔距离钻孔应在0.3mm以上，外层走线、铜箔距板边应在0.2mm以上，金手指位置内层不留铜箔，避免铜皮外露导致短路。

五、     孔径（HOLE） 

金属化（PTH）与非金属化（NPYH）的界定。
      我司默认以下方式为非金属化：

1.当客户在protel99se 高级属性中（Advanced菜单中将platde项勾去除）设置了安装孔非金属化属性，我司默认为非金属化孔。当客户在设计文件中直接用Keep out layer 或Mechanical 1层圆弧表示打孔，我司默认为非金属化孔(一个文件中不允许同时出现这两层),设计图样中的PCB元件孔、（2）导通孔（即VIA孔）我司一般控制为：负公差无要求，正公差控制在+3mil（0.18mm）以内。（3） SLOT  HOLE（槽孔）的设计建议非金属化SLOT HOLE用Mechanical 1 layer (或Keep out layer)画出其形状即可；金属化SLOT HOLE 用连孔表示，但连孔应大小一致，且孔在同一条水平线上。（4）我司最小的槽刀为0.8mm。当开非金属化SLOT HOLE用来屏蔽，避免高低压之间爬电时，建议其直径大小在1.0mm以上，以方便加工。最适合加工的槽孔为1.6mm 否则为大大加大工作难度，导致生产成本加高

七、阻焊层（1）涂敷部位应涂敷阻焊层.由设计者而定，一般情况是除焊盘、MARK点、测试点等之外的PCB表面均需要，  （2）若需要在大铜皮上散热或在线条上喷锡,则也必须用阻焊层(Solder mask)层画出相应大小的图形叠加在大铜皮及线条上,以表示该处上锡. 严禁用钢网层paste mask层来代替solder mask层
八、字符和蚀刻标记 （1）基本要求 ： PCB的字符一般应该按宽不能小于0.15mm ，高不能小于0.8mm 、宽高比为1:5较为合适 字符间距6mil以上设计,如果小于本参数，将会导致字符不清楚的风险大大增加，影响文字的可辨性.. （2）对字符的搭配比例，大小，我方不做任何调整，以保持文件的原始性，设计以生产效果的一致性（3）我司会在板中丝印层适当位置根据我司工艺要求加上客户编号及内部编号（4）文字上PAD\SMT的处理 字符层不允许上焊盘 字符离焊盘的距离不小于7mil   
九 关于V-CUT (割V型槽)
（1）V割的拼板板与板相连处不留间隙.也就是两块板外形线重叠放置，但是要注意，板子内的导线离v割线距离不小于0.4mm （2）一般V割后残留的深度为1/3板厚 产品掰开后由于玻璃纤维丝有被拉松的现象,尺寸会略有超差,个别产品会偏大0.5mm以上. （3）V-CUT 刀只能走直线,不能走曲线和折线; 
以上DFM通用技术要求(单双面板部分)为我司客户在设计PCB文件时的参考,并希望能就以上方面达成某种一致,以更好的实现CAD与CAM的沟通,更好的实现可制造性设计(DFM)的共同目标,更好的缩短产品制造周期,降低生产成本.

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深圳捷多邦科技有限公司 www.jdbpcb.com/c

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我们的四大保障：
    原材料保障：电路板板材全部采用高质量的A级军工料（公司可提供板材证书）；
    产品质量保障：产品全部免费采用飞针测试，品质百分百保证；
    快速交货保障：单双面板加急1天、四层板加急2天、六层板加急3天出货，产品准时交付率高达99%以上。
    高性价比保障：双面板10cm以内只需50元/款，四层板在10cm以内仅需200元/款。此外网上支付样板工程费全部5折、小批量所有费用9折。

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为满足不同客户群体的要求，我司推出PCB打样广东省外包邮活动，（注：1.订单类型为“样板”的，广东省外选择时使用天天快递，全部免费包邮；2.订单类型为“小批量”客户选择天天快递时，暂不参与包邮活动，需收取如下所示表格的快递费用）

选择天天快递，表示愿意接受以下条款：

1.              因天天样板订单快递免费包邮，且小批量包邮时运费比顺丰便宜得多，那么快递时效上是不如顺丰的，加急订单或者对时效要求较高的，请客户慎重选择。

2.              天天快递从捷多邦深圳工厂发出到全国各地的时效也不一样，我司只保证发货时间，不保证物流时间，需要追件请客户自己联系快递公司（在客户端可以查看快递进度），快递到全国各地的时效及如上表所示；

3.              内蒙古、青海、宁夏、西藏、新疆、香港、台湾、澳门等地比较偏远或因天天快递无法送达，以上五省不包邮，全部按之前的顺丰到付发货。