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封装型式有很多以下是一些缩略语供大家参考！
1．BGA球栅阵列封装
2．CSP芯片缩放式封装
3．COB板上芯片贴装
4．COC瓷质基板上芯片贴装
5．MCM多芯片模型贴装
6．LCC无引线片式载体
7．CFP陶瓷扁平封装
8．PQFP塑料四边引线封装
9．SOJ塑料J形线封装
10．SOP小外形外壳封装
11．TQFP扁平簿片方形封装
12．TSOP微型簿片式封装
13．CBGA陶瓷焊球阵列封装
14．CPGA陶瓷针栅阵列封装
15．CQFP陶瓷四边引线扁平
16．CERDIP陶瓷熔封双列
17．PBGA塑料焊球阵列封装
18．SSOP窄间距小外型塑封
19．WLCSP晶圆片级芯片规模封装
20．FCOB板上倒装片
以上介绍摘录集成电路应用杂志敬请各位同行参考。


其中现在国内主流产品以DIPTSSOPQFPSOP等为多。
日本、台湾、美国的主流产品以TSSOP、QFP（100引脚以上）BGACSP等为多。
以后封装形式我认为BGACSP产品将成为重点，它们将取代QFP成为高I/O端子IC封装的主流。