MTIE、TDEV数据分析说明-深圳夏光.pdf
共2条
1/1 1 跳转至页
2楼
在时频测试领域中，漂移是影响时钟信号精度的重要指标，因此对时钟信号漂移的分析和测量非常重要。漂移程度主要是通过TIE（时间间隔误差）的方法来测量，并使用MTIE（最大时间间隔误差） 和TDEV（时间偏差）来评估的。
我们通过专用的TestManagerPro数据分析软件，可对测试记录进行专业的数据分析及模板比对，统计分析时钟同步信号的长期漂移性能，可计算MTIE、TDEV，并按照G.811、G.812、G.813、G.823、G.8261等模板进行比对，并生成测试报表。共2条
1/1 1 跳转至页
回复
 我要赚赏金打赏帖 |
|
|---|---|
| 【英飞凌开发经验】ModusToolbox配置EdgeTalk外设被打赏￥27元 | |
| 基于BQ76952PFBR的BMS保护板热插拔损坏的原因和处理措施被打赏￥32元 | |
| 三分钟快速上手搭建nRF Connect SDK开发环境(VSCode)被打赏￥25元 | |
| 告别手动建模：我让AI用FreeCAD画了个开发板外壳被打赏￥30元 | |
| 【瑞萨RA8D1测评】总结收官——从IMU动作识别到LVGL桌宠被打赏￥33元 | |
| 【瑞萨BLE/WIFI模块测评】MPU6050双链路对比被打赏￥30元 | |
| 【瑞萨BLE/WIFI模块测评】DA14531被打赏￥28元 | |
| 【瑞萨BLE/WI-FI模块测评】DA16200被打赏￥28元 | |
| 【瑞萨BLE/WIFI模块测评】环境搭建被打赏￥32元 | |
| 【瑞萨RA8D1测评】LVGL显示动画被打赏￥30元 | |
STM32
MCU
通讯及无线技术
物联网技术
电子DIY
板卡试用
基础知识
软件与操作系统
我爱生活
小e食堂
