MTIE、TDEV数据分析说明-深圳夏光.pdf
共2条
1/1 1 跳转至页
2楼
在时频测试领域中,漂移是影响时钟信号精度的重要指标,因此对时钟信号漂移的分析和测量非常重要。漂移程度主要是通过TIE(时间间隔误差)的方法来测量,并使用MTIE(最大时间间隔误差) 和TDEV(时间偏差)来评估的。
我们通过专用的TestManagerPro数据分析软件,可对测试记录进行专业的数据分析及模板比对,统计分析时钟同步信号的长期漂移性能,可计算MTIE、TDEV,并按照G.811、G.812、G.813、G.823、G.8261等模板进行比对,并生成测试报表。共2条
1/1 1 跳转至页
回复
我要赚赏金打赏帖 |
|
|---|---|
| 基于ArduinoUNO开发板的AT24C02读写测试被打赏¥16元 | |
| TCS3472S传感器及其色彩检测被打赏¥19元 | |
| 【S32DS】S32K3 RTD7.0.1 HSE 组件配置报错问题解决被打赏¥27元 | |
| 【S32K3XX】MCME 启动 CORE1被打赏¥23元 | |
| AG32VH407下温度大气压传感器及其检测被打赏¥20元 | |
| AG32VH407下光照强度传感器BH1750及其检测被打赏¥22元 | |
| AT32VH407下使用温湿度传感器DHT22进行检测被打赏¥20元 | |
| DIY一个婴儿澡盆温度计被打赏¥34元 | |
| 【FreeRtos】FreeRtos+MPU region 配置规则被打赏¥23元 | |
| 【分享开发笔记,赚取电动螺丝刀】三分钟快速上手驱动墨水屏(ArduinoIDE)被打赏¥28元 | |
我要赚赏金
