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焊料通常是由锡和铅组成的。锡的熔点为231.9℃，铅的熔点为327.5℃。通过将这两者混合并适当调整比例，可将熔点降至183℃～184℃，这样更易于加工。

熔点最低的混合比例（共晶条件）为63%锡+37%铅（用符号表述为“Sn63-Pb37”）。这种合金称为“共晶合金”。

另外也有混合比例不符合共晶条件的共晶焊料，比如60%锡+40%铅、50%锡+50%铅。铅的含量越高，熔点越高，越难熔化，强度越高。需要连接较重或发热量较大的零部件时，或希望避免“液体滴落”时，要使用铅含量较大的焊料。对于印刷电路板上的通孔来说，因为焊料不易流入其中而不适合使用这种焊料。

市场上也有铜含量很少（约0.5%）的焊料。这种焊料这可以防止铜被焊料中的锡侵蚀。适用于超细铜线和印刷电路板上的铜图案。

出于同样的目的，市面上也有银含量很少（~2%左右）的焊料，用来防止银侵蚀。

印刷电路板最常用的焊料混合比例是60%锡+40%铅（熔点199°C）。笔者也很喜欢使用这种焊料。笔者除了无铅焊料外，几乎没使用过其他混合比例的焊料。