焊料通常是由锡和铅组成的。锡的熔点为231.9℃,铅的熔点为327.5℃。通过将这两者混合并适当调整比例,可将熔点降至183℃~184℃,这样更易于加工。
熔点最低的混合比例(共晶条件)为63%锡+37%铅(用符号表述为“Sn63-Pb37”)。这种合金称为“共晶合金”。
另外也有混合比例不符合共晶条件的共晶焊料,比如60%锡+40%铅、50%锡+50%铅。铅的含量越高,熔点越高,越难熔化,强度越高。需要连接较重或发热量较大的零部件时,或希望避免“液体滴落”时,要使用铅含量较大的焊料。对于印刷电路板上的通孔来说,因为焊料不易流入其中而不适合使用这种焊料。
市场上也有铜含量很少(约0.5%)的焊料。这种焊料这可以防止铜被焊料中的锡侵蚀。适用于超细铜线和印刷电路板上的铜图案。
出于同样的目的,市面上也有银含量很少(~2%左右)的焊料,用来防止银侵蚀。
印刷电路板最常用的焊料混合比例是60%锡+40%铅(熔点199°C)。笔者也很喜欢使用这种焊料。笔者除了无铅焊料外,几乎没使用过其他混合比例的焊料。