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际踅涣?请问如何使用波峰焊接机?
问
请教各位大师谁知道波峰焊接机是如何使用的,表面贴装元件与针脚元件能否在同一线路板上同时焊接.
答 1:
波峰焊接机只能焊接分立元件一般来说分立和表面贴混装板的工艺有几种 对应不同的情况
分立件较少 而且体积比较大 一般是使用红外焊接机先焊接表面贴元器件 然后用手工焊接分立件
还有就是分立件较多 而且体积较小 一般是先用波峰焊接机焊接分立件 然后进贴片机贴片 用红外焊接机分几遍焊接表面贴元件
还有n种情况 自己研究去吧 答 2: 回應貼片元件可以和插件元件一起過波峰.只不過貼片元件先用膠水貼在PCB上. 答 3: 貼片元件先用膠水貼在PCB上——这就是"帖片"的由来帖片元件本来叫无(针式)引脚元件。由于不能插在PCB上借针脚的力量来稳固,难以进行焊接,因此要求粘帖剂。通常用一种耐热胶水。
帖片元件属于表面安装元件系列。
表面安装元件,有引脚的,这种封装工艺比帖片还早。
再有就是BGA,虽然是无针,但不用胶水。这种封装是相当新的技术。
分立件较少 而且体积比较大 一般是使用红外焊接机先焊接表面贴元器件 然后用手工焊接分立件
还有就是分立件较多 而且体积较小 一般是先用波峰焊接机焊接分立件 然后进贴片机贴片 用红外焊接机分几遍焊接表面贴元件
还有n种情况 自己研究去吧 答 2: 回應貼片元件可以和插件元件一起過波峰.只不過貼片元件先用膠水貼在PCB上. 答 3: 貼片元件先用膠水貼在PCB上——这就是"帖片"的由来帖片元件本来叫无(针式)引脚元件。由于不能插在PCB上借针脚的力量来稳固,难以进行焊接,因此要求粘帖剂。通常用一种耐热胶水。
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表面安装元件,有引脚的,这种封装工艺比帖片还早。
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