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在高频状态下，PCB分布参数非常复杂, 从干扰的角度来看, 已经不是原理图上的东东了. 所以, EMC是一项实践工程.
我听过很多讲座, 包括中国电子学会的, TUV的(出了不少米哟), 感觉实践经验对策是最管用的, 也是这些讲座所重点讲述的. 但是对于XY来说,我认为牵涉到材料方面基本的东西除了膜的材质外,还应更加关注其频率特性和温度特性(也包括损耗角等关系到元件发热问题的参数). 另外, 安规方面有要求的, 不是想加多大都可以, 这可以通过很简单的方法计算出来,我想大家都应该知道吧，比如Y电容大小和leak current的关系。。。
共模和差模产生的原因(包括噪声源的分析)和传输的路径大家也应该很熟悉了, 我认为如果这方面了解不够的话, 做emc对策也就是瞎子摸象, 就算通过了也未必是是优方案. 我认为一个合格的全面发展的工程师对于噪声源的处理, 传输路径的把控才是最主要最关键的. 安规器件当然也很重要, 但我认为是其次, 而且安规器件的参数性能大家可以很容易的在供应商提供的资料中得到, 想学习, 找大厂家的产品目录就行了, 公式多啊, 头可不要晕哟.