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半导体的封装技术越来越引人注目。以移动设备为中心的高密度封装的技术进步尤为显著。LSI将大规模的系统级电路集成在一块芯片上,以使减少参片数,并用微细化缩小芯片尺寸。在这样的设计工艺技术的同时,将多块芯片做在一管壳内,并以硅园片状态将半导体芯片封在管壳内,从而出现了硅园片级(Waferlevel) CSP (Chip size package) 。最新的封装技术可能将给未来的封装技术带来巨大的变革。
随着半导体芯片的高速化、高集成化、多功能化,以及装置(set)/组件的高密度封装化等，封装技术从引线型向表面封装型演变。另外，管壳尺寸也从业界的标准型向极小型化发展。
对于以移动电话为中心的移动设备，在进一步加速小型、薄型、轻量化的开发竞争中，人们把注意力集中在减少制造成本、缩短开发周期的最新封装技术。半导体厂家将最先进的封装技术作为差别化战略提出来，如同LSI的设计、工艺技术一样。
以前，在构成系统级电子电路时，在印刷布线板上封装半导体及分立元件，做成母板，然而，随着半导体技术的进步，某些功能块可用一个LSI实现，高频部分及功率部分采用混合技术，以往在母板上实现的电路可能用功能/系统组件做到。封装技术也从芯片级到硅园片级，进一步发展到包含系统集成级在内的形式。
由于缩小了基片的封装面积，CSP（芯片尺寸管壳）的采用，加速扩大了LSI在移动电话领域的应用。跟以往的QFP （Quad Flat Package）相比，封装面积缩小到1/4至1/10。而且，内部布线长度缩短，在高速工作及耐噪声性改善等性能方面均具有优越性。同步DRAM（SDRAM）等高速存储器也已开始来用这种封装。另外，将闪烁存储器与SRAM等二块芯片二级重叠、做在一管壳内而成叠层的CSP等也在开发，主要用于移动电话。最新封装技术动态