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全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出一系列新一代500及600V高压 IC (HVIC)。这19款新IC采用半桥设计,配备高端和低端驱动器,适用于包括马达控制、照明、开关式电源、音效,以及平板显示器等广阔的应用。新组件提供单一或双输入、欠压闭锁保护、为半桥驱动器而设的固定或可编程停滞时间,并可以推动电流最高至2.5安培。 – 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出一系列新一代500及600V高压 IC (HVIC)。这19款新IC采用半桥设计,配备高端和低端驱动器,适用于包括马达控制、照明、开关式电源、音效,以及平板显示器等广阔的应用。新组件提供单一或双输入、欠压闭锁保护、为半桥驱动器而设的固定或可编程停滞时间,并可以推动电流最高至2.5安培。

新IC采用一项称为G5 HVIC的先进高压IC制程,以加添更多新功能和增强效能。新一代的高压电平位移及端头技术,提供出色的电力过应保护及更高的场效可靠性;同时见备。 IC采用一项称为G5 HVIC的先进高压IC制程,以加添更多新功能和增强效能。新一代的高压电平位移及端头技术,提供出色的电力过应保护及更高的场效可靠性;同时见备。

IR台湾分公司总经理朱文义表示：“IR不断为高压IC技术订立标准。IR的HVIC把使用者所要求的设计功能融合在一个紧密、坚固的整合电路,有助减少设计时间、开发风险、组件占位空间,及系统成本的同时,也提升使用者最终产品的可靠性和加快上市时间。”?IR不断为高压IC技术订立标准。IR的HVIC把使用者所要求的设计功能融合在一个紧密、坚固的整合电路,有助减少设计时间、开发风险、组件占位空间,及系统成本的同时,也提升使用者最终产品的可靠性和加快上市时间。”?

G5 HVIC已通过多项品质和可靠性测试,并且接受了长期的可靠性测试,确认坚固程度超越产品在个别应用环境下的预期可用寿命。这项认可要求组件通过数项应力测试,包括一项长达2,000小时的高温偏压测试,让组件接点的温度超越数据单张所载的规格。 2,000小时的高温偏压测试,让组件接点的温度超越数据单张所载的规格。

此外,组件也受惠于硅技术和封装的改良,使可靠性得以提升。先进的封装设备和物料,例如近期改进了的封胶注入技术,能降低这些组件对湿度的敏感程度,并改善塑料至芯片接口的温度表现。最高的焊接温度由于采用无铅焊接物料而有所上升,使有关温度表现成为重要考虑因素。

表面粘着SO-8封装达到MSL2 (第二级湿度敏感度标准),其余所有表面粘着封装则通过MSL3 (第三级湿度敏感度标准)。全部新HVIC皆为J-STD-020C标准认可,并符合IR的环保目标和政策。 SO-8封装达到MSL2 (第二级湿度敏感度标准),其余所有表面粘着封装则通过MSL3 (第三级湿度敏感度标准)。全部新HVIC皆为J-STD-020C标准认可,并符合IR的环保目标和政策。

IR的HVIC技术融合智能驱动IC内的n-和p-信道 LDMOS电路。这些IC接收低压输入,并为高压电力调节应用提供闸驱动和保护功能。同时,这些单片HVIC提供综合特点和功能,能简化电路设计及减低整体成本,包括可采用低成本的激活程序电源,同时免除以光耦合器或变压器为基础的分立设计传统所要求的那些体积既大,价钱也昂贵的辅助电源。 HVIC技术融合智能驱动IC内的n-和p-信道 LDMOS电路。这些IC接收低压输入,并为高压电力调节应用提供闸驱动和保护功能。同时,这些单片HVIC提供综合特点和功能,能简化电路设计及减低整体成本,包括可采用低成本的激活程序电源,同时免除以光耦合器或变压器为基础的分立设计传统所要求的那些体积既大,价钱也昂贵的辅助电源。