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　　三、保证不会出现机台不良

　　机台方面主要表现为机台一些零配件或机械结构，认识系统等不良所造成的对固晶品质的影响。一定要确保机台各项功能是正常的。

　　四、执行正确的调机方法

　　1.光点没有对好：
　　对策----重新校对光点，确保三点一线。

　　2.各项参数调校不当：

　　例如：picklevel、bondlevel、ejectorlevel延迟时间，马达参数等，可解加多几步和减多几步照样可以做，但结果完全不一样。同样是顶针高度，当吸不起芯片时，有人使劲参数，却没有去考虑顶针是否钝掉或断掉，结果造成芯片破损，Θ角偏移等。延迟时间和马达参数的配合也是一样，配合不好，焊臂动作会不一样，同样造成品质异常。

　　3.二值设定不当：

　　对策----重新设定二值化。
　　4.机台调机标准不一致。

　　例如：调点胶时，把点胶弹簧压死，点胶头一点弹性都没有，结果怎样调参数都没用。又如勾爪的调校，勾爪上、下的勾进和弹出位移若不按标准去调，就很容易造成跑料和支架变形等。又如焊臂的压力，如果不按标准去调，同样会影响固晶品质，而且用参数去调怎麼也调不好。

　　五、掌握好制程

　　1.银胶槽的清洗是否定时清洗。
　　2.银胶的选择是否合理。
　　3.作业人员是否佩带手套、口罩作业。
　　4.已固晶材料的烘烤条件，时间、温度。

　　六、保持环境符合要求
　　1.灰尘是否过多。
　　2.温度、湿度是否在标准范围。