第一部分 产品可靠性工程技术
1、电子电器产品整机可靠性基础和设计讲座
1.1、可靠性基础:整机的定义,产品的核心和内涵,可靠性定义(从基本可靠性到可信性),以故障为中心的可靠性概念,可靠性科技发展和可靠性系统工程。
1.2、电子电器产品可靠性设计工作
1.2.1、性能设计,安全设计,环境适应性设计(电磁兼容设计),可靠性设计技术特点及其关系。
1.2.2、设计计算类工作:指数分布产品的重要特征,建立可靠性模型,产品可靠性定量指标的计算,三种冗余设计的可靠性模型,可靠性(定量指标)分配,可靠性预计,置信度问题。
1.2.3、设计分析类工作:故障模式、影响及危害度分析,复杂系统的故障分析方法,潜在电路(通路)分析,电子元器件和电路容差分析。
1.2.4、制订设计准则类工作:制订元器件大纲,确定可靠性关键件和重要件,确定功能测试、包装、贮存、装卸、运输及维修对可靠性的影响。
1.2.5、可靠性设计基本技术:可靠性降额设计,可靠性热设计。
2、电子电器产品整机可靠性管理、试验
2.1、可靠性管理工作:产品寿命周期及其可靠性大纲的制定,可靠性大纲及评审,可靠性工作计划,对供应方和转承制方的监督与控制,故障报告分析与纠正措施系统,故障审查及组织,可靠性增长概念及其管理技术,可靠性设计评审,产品综合评价的概念及其技术要点。
2.2、电子电器产品整机可靠性试验
2.2.1、电子和电器设备可靠性试验的目的,可靠性试验与其它试验的关系,可靠性试验的分类(浴盆曲线与可靠性试验类别的对应关系)。
2.2.2、环境应力筛选:HALT测试和HASS试验,环境应力筛选的目的和原理,产品缺陷分类、筛选应力及其效应表达式,可靠性试验条件和环境应力筛选方案设计、方案实施及实例。
2.2.3、可靠性增长试验:可靠性增长概念,试验剖面和参数的确定,试验方案,实例。
2.2.4、可靠性验证试验(可靠性统计试验):可靠性鉴定试验,可靠性验收试验,OC曲线和试验方案的关系、试验剖面、试验数据的处理。
第二部分 失效分析技术
1、电子元器件失效分析技术:
1.1、失效分析的基本概念和一般程序
1.2、失效分析的电测试
1.3、无损失效分析
1.4、模拟失效分析
1.5、制样技术
1.6、形貌像技术
1.7、扫描电镜电压衬度像
1.8、热点检测技术
1.9、聚焦离子束技术
1.10、微区化学成分分析技术
2、分立半导体器件和集成电路的失效机理和案例:
2.1、塑料封装失效
2.2、引线键合失效
2.3、水汽和离子沾污
2.4、介质失效
2.5、过电应力损伤
2.6、闩锁效应
2.7、静电放电损伤
2.8、金属电迁移
2.9、金属电化学腐蚀
2.10、金属-半导体接触退化
2.11、芯片粘结失效
3、电子元件的失效机理和案例:
3.1、电阻器
3.2、电容器
3.3、继电器
3.4、连接器
3.5、印刷电路板和印刷电路板组件
4、微波半导体器件失效机理和案例
5、混合集成电路失效机理和案例
6、其它器件的失效机理和案例