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方进指出，随着对视讯影像、车用电子、通讯设备、工业应用及医疗电子等相关应用的需求提升，全球DSP、微控制器和模拟元件的需求持续以惊人的速度攀升，到2020年，全球嵌入式处理器市场将拥有突破300亿美元的市场商机，模拟市场则有超过1000亿美元的市场规模。绿色装置、机器人技术、医疗电子等相关应用，将成为2020年驱动市场成长的主要动力。关于半导体科技未来发展趋势，方进认为，到2020年，集成电路（IC）技术将发展到非常精细的程度，在许多方面会产生革命性的变化，比如：

多核趋势及灵活的协处理器革命：并行处理带来半导体性能的疾速提升，未来IC产业通用性将变得极其重要，系统需要更多灵活可编程的DSP核，并增加优化的可编程的协处理器，以迎接未来创新应用所带来的高效严峻挑战。

低功耗节能时代到来：半导体器件功耗将达到每18个月缩减一半，这使得永续设施成为可能，某些情况下电池将被能源清除技术及能源存储单元所替代。

SiP技术普及：未来使用尖端的叠层裸片技术 (SiP) 进行集成将与嵌入式片上系统（SoC）一样普遍，SiP技术能够节省主板空间、减少组件数目，允许不同技术的包集成，大大简化开发时间和成本。

 方进表示：“科学演进与技术创新将大大改变人类的生活方式，人类将会从全方位体验的科技革命中受益无穷。”他更承诺，作为业界公认的科技创新者，TI致力于一系列尖端科技应用的研发以提升人类生活质量，包括：

绿色装置：TI一直致力于环境保护与全球绿色工程相关产品的研发与投入，如替代能源、高效动力产品、优化的照明方案和永续设施等。

机器人技术：机器人技术将大幅提升工业生产的自动化和人类生活的便捷化，TI在替代人类及肢体操作（如眼睛、腿臂、器官等）和人机交互直接接口方面进行探索，使科技的进步与创新更好地服务于人类的生产与日常生活。

医疗电子革命：人类对生活质量提升的诉求，推动医疗电子革命。各种自动化的医疗设备及视频装置，使人们不必亲赴医院就诊。基于TI技术研发的各种医疗成像设备、超声设备、自动延伸的心脏除颤器等手持医疗设备及远端视频装置，为人类的健康与新的医疗科技革命推波助澜。

此次开发商大会邀请多家TI的合作伙伴，展示基于TI前端数字信号处理与模拟技术的创新应用，如无线自动读表机阅读/感应网络、Android平台上的OMAP/DaVinci解决方案等。这次大会为中国半导体产业的发展提供了一针强心剂，为中国科技产业创新与发展做出了卓越贡献。它展示了TI正不断致力于将创新的科技应用于各种领域，大大提升着用户体验，深刻改变着人类生活方式。