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萧昭仁：将芯片组通过封装进行整合会是新趋势。

笙科电子产品营销经理萧昭仁表示：“FM收音机功能的整合与否变成了功能差异的竞争门槛，因此它成了高成本便携产品功能中的最佳配角。” 但是FM收音机功能却成为低成本手机中吸引消费者的卖点。锐迪科微电子市场总监樊大磊认为：“FM在低成本手机方面有着很大的应用空间。由于低成本手机自身带的娱乐功能少，这时候FM反而成了竞争的一个主要卖点。” 除了低成本手机外，目前FM已经进入了MP4、PMP等领域，数码相框、GPS这些终端设备也已经或即将进入。在价格、性能差不多的情况下，额外附加一个FM功能，确实能吸引更多消费者。

单芯片方案是主流

FM单芯片、FM+蓝牙+GPS整合型单芯片，以及FM+基带或应用处理器是目前业界最为关注的三种FM收音机芯片方案，其中FM单芯片方案是业界、特别是低成本手机中的主流方案。

吕向正：高集成度FM收音机解决方案的普及还需要一段时间。

络达科技股份有限公司总经理吕向正表示：“为顺应Cost down和减小die size的要求，随着半导体工艺的不断进步，FM芯片确实在朝着整合型单芯片发展。但是一方面目前具备生产这种高集成度单芯片能力的企业不多，而且产品也不一定都量产了；另一方面集成所导致的噪声干扰也是有待攻克的难题。”

萧昭仁表示：“在高成本手机中，因为已经整合了蓝牙、MP3、GPS等应用，为追求产品的轻薄短小，FM芯片必将发展成整合型单芯片，但成本评估也变得较为复杂。”

樊大磊也认为：“所谓FM+蓝牙＋GPS高度集成的单芯片只是业界讨论的一个方向，目前还没有形成一个可以量产的产品。这样高集成的芯片，实现成本会很高，因此应用空间有限。”恩智浦(NXP)半导体国际产品行销经理王阳陈也表示：“单芯片目前是主流，因为希望集成更多的功能，所以Combo会成为趋势，最后才会走向基带+处理器+FM芯片。”

多种方案同竞技，RDS功能上位

FM解决方案成本比较低，占手机BOM成本的比例较小，因此高性能、低成本的芯片方案受到制造商们的青睐。随着数字广播时代的来临，带有RDS功能的FM收音机方案逐渐成为市场新贵。

据介绍，NXP在Mobile World Congress 2008上新推出带有RDS功能的高集成FM立体声收音机芯片TEA5990, 它秉承了NXP一贯对高性能的追求，同时也降低了成本。目前这款芯片已经量产，它不需要外围元件，在BOM上有很大的节省空间，设计更简单，目前中宇科技已将其设计进MP3产品。

锐迪科通过对改善电路设计、工艺设计提升产品质量。目前该公司已经量产RDA5800、RDA5800C，即将推出的其升级版RDA5802在工艺上实现了从0.18μm到0.15μm的改进，功耗、灵敏度、搜台能力等都有改善。而刚刚流片的RDA5805则采用了0.13μm的CMOS工艺，并增加RDS和GRS功能，高集成度，封装面积小，外围器件几乎等于零。

而络达科技的FM调谐器芯片拥有高灵敏度和超低功耗的特点，符合绿色环保的要求。此外，它也整合了RDS功能。

笙科电子看好DAB整合FM收音机芯片的市场，他们表示将适时推出整合型RF前端芯片(DAB Silicon Tuner)，QFN包装的DAB Silicon Tuner非常娇小，适合于手机或PMP/MP3，甚至数码相框的功能整合。萧昭仁表示：“除了运用半导体制程的缩密技术，整合更多功能，减少芯片外的零件用量外，将芯片组透过封装整合也会是个新趋势，在手机电路板的布局设计时可节省印刷电路板的面积及料材。未来的模块将由目前的单一功能模块转为多功能模块。”

FM收音机芯片市场或将面临洗牌

今后，FM收音机芯片的竞争会非常激烈，对性能的要求会越来越高。在手机应用上，集成度会越来越高，比如，FM会最终被蓝牙集成。实现的功能也会越来越多，会根据市场的需求发展出一系列的芯片，比如RDS/BDS、FM收发、FM/AM等。樊大磊认为：“FM收音机芯片的市场会长期存在，但是竞争会导致洗牌和重新整合，市场由分散逐渐走向集中度，在未来1~2年时间里，或许大部分公司的FM市场会萎缩，而拥有特别优秀的解决方案的少数几个公司会将市场越做越大。”